[发明专利]使用公共基板的测距相机有效
| 申请号： | 201480057587.8 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN105765721B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 米切尔·伟斯 | 申请（专利权）人： | 塞格瑞德公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 王怡瑾 |
| 地址： | 美国宾夕法尼亚州152*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在例如距离测定应用中有用的立体相机系统。该系统被设计为具有简单结构和长期稳定性。该系统包括热稳定基板，其中多个成像器安装于该热稳定基板上。该成像器和相对应的光学元件的相对位置被保持为精确对准。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 公共 测距 相机 | ||
【主权项】：
1.一种立体测距系统，包括：公共基板，所述公共基板包括厚度至少为1/8英寸的印刷电路板；至少两个半导体成像器，所述至少两个半导体成像器固定于所述公共基板的平坦表面并且相对于所述平坦表面保持在预定位置；以及包括至少一个轨道的轨道系统，所述轨道系统被配置成在将所述公共基板保持在安装结构以上时容置所述公共基板的至少两个边缘并且使得能够在长度和宽度方向上伸展，其中，所述轨道系统被配置成固定于所述安装结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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