[发明专利]使用公共基板的测距相机

权利要求书

1.一种立体测距系统，包括：

公共基板，所述公共基板包括厚度至少为1/8英寸的印刷电路板；

至少两个半导体成像器，所述至少两个半导体成像器固定于所述公共基板的平坦表面并且相对于所述平坦表面保持在预定位置；以及

包括至少一个轨道的轨道系统，所述轨道系统被配置成在将所述公共基板保持在安装结构以上时容置所述公共基板的至少两个边缘并且使得能够在长度和宽度方向上伸展，其中，所述轨道系统被配置成固定于所述安装结构。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述至少两个半导体成像器包括两个相机，每个相机包括成像器芯片和透镜夹持件，所述透镜夹持件相对于所述成像器芯片保持至少一个透镜，其中，每个相机独立地固定于所述基板。

3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述至少两个半导体成像器是至少两个晶圆级相机。

4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述基板被配置成在-20摄氏度至50摄氏度的温度范围内抵制大小和形状变化。

5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电路板由纤维增强树脂构成。

6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电路板具有是相似大小的FR4电路板的硬挺度至少三倍的硬挺度。

7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述印刷电路板是厚度最高为1/8英寸的单层电路板。

8.一种立体测距系统，包括：

公共基板，所述公共基板具有平坦表面并且包括加强材料，所述加强材料具有与所述公共基板中的其他材料的热膨胀系数相同的热膨胀系数；

至少两个半导体成像器，所述至少两个半导体成像器固定于所述公共基板的所述平坦表面并且相对于所述平坦表面保持在预定位置；以及包括至少一个轨道的轨道系统，所述轨道系统被配置成在将所述公共基板保持在安装结构以上时容置所述公共基板的至少两个边缘并且使得能够在长度和宽度方向上伸展，其中，所述轨道系统被配置成固定于所述安装结构。

9.根据权利要求8所述的系统，其中，所述轨道系统包括至少两个轨道，每个轨道限定容置所述公共基板的所述边缘的通道。

10.根据权利要求8所述的系统，其中，所述轨道系统包括紧固件，所述紧固件被配置成将所述至少一个轨道固定于所述安装结构。

11.根据权利要求8所述的系统，其中，所述公共基板包括至少一个开口，所述至少一个开口被配置成容置从安装装置延伸的销，以帮助将所述公共基板保持在所述至少两个轨道内。

12.根据权利要求8所述的系统，其中，所述公共基板是多层电路板，包括至少两层厚度至少为1/16英寸的层。