[发明专利]连接器用电接点材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201480054061.4 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105593411B | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 泽田滋 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/10;H01R13/03 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 杨海荣,穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种连接器用电接点材料，其具有由金属材料制成的基材10，在基材10上形成的含有Sn和Cu且还含有选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种或两种以上金属的三元或四元以上的合金层2，和在合金层2的表面形成的导电性覆膜层3。合金层2含有将Cu6Sn5中Cu的一部分置换成选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种或两种以上金属而得的金属间化合物。合金层2中的选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种或两种以上金属的含量在将与Cu一起的合计含量设为100原子％的情况下优选为1～50原子％的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 用电 接点 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种连接器用电接点材料，其特征在于，其具有：由金属材料制成的基材，在该基材上形成的含有Sn和Cu且还含有选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种金属的三元合金层，和在该合金层的表面形成的导电性覆膜层，所述合金层含有将Cu6Sn5中Cu的一部分置换成选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种金属而得的金属间化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社，未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480054061.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：质谱离子传输管外延长接口装置
- 下一篇：In或In合金溅射靶及其制造方法
