[发明专利]连接器用电接点材料及其制造方法

权利要求书

1.一种连接器用电接点材料，其特征在于，

其具有：

由金属材料制成的基材，

在该基材上形成的含有Sn和Cu且还含有选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种金属的三元合金层，和

在该合金层的表面形成的导电性覆膜层，

所述合金层含有将Cu₆Sn₅中Cu的一部分置换成选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种金属而得的金属间化合物。

2.如权利要求1所述的连接器用电接点材料，其特征在于，所述合金层中的选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种金属的含量在将与Cu一起的合计含量设为100原子％的情况下为1～50原子％的范围内。

3.如权利要求1或2所述的连接器用电接点材料，其特征在于，在所述基材的表面具有扩散阻挡层。

4.一种连接器用电接点材料的制造方法，其特征在于，

在由金属材料制成的基材上形成多层金属层，所述多层金属层是将Sn层、Cu层和M层层叠以使得这些金属层中由最难以被氧化的金属构成的金属层处于最外层而成，其中M层为包含选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种或两种以上金属的一层或两层以上金属层，

然后，对该多层金属层进行回流处理，所述回流处理为在氧化气氛下进行加热，

在所述基材上形成合金层，该合金层由含有Sn和Cu且还含有选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种或两种以上金属的三元或四元以上的合金制成，并且含有将Cu₆Sn₅中Cu的一部分置换成选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种或两种以上金属而得的金属间化合物，并且在该合金层的表面形成导电性覆膜层。

5.如权利要求4所述的连接器用电接点材料的制造方法，其特征在于，在所述基材的表面预先形成扩散阻挡层。