[发明专利]晶片检验系统内的衬底表面的高速高度控制的方法及系统

摘要

本发明涉及晶片检验系统内的衬底的表面的高速高度控制，其包含：将衬底定位于可动态调整衬底载台组合件的衬底载台上；垂直于所述衬底的所述表面致动所述衬底；在所述表面的检验位置处测量所述衬底的所述表面的高度误差值；在所述衬底载台组合件的位置处测量垂直于所述衬底的所述表面的位移值；从所述高度误差值及所述位移值产生位移目标；及使用所述经测量的高度误差值及所述经产生的位移目标调整所述致动器的致动状态，以维持所述衬底表面处于所述检验系统的检测器的成像平面或所述检验系统的照明的焦点处。

主权项

1.一种用于晶片检验系统内的衬底的表面的高速高度控制的系统，其包括：可动态致动衬底载台组合件，其包含用于固定衬底的衬底载台；致动器，其经配置以沿着大体上垂直于所述衬底的所述表面的方向致动所述衬底；高度误差检测系统，其经配置以在所述表面的检验位置处测量所述衬底的表面的高度误差；位移传感器，其可操作地耦合到所述衬底载台组合件，且经配置以在所述衬底载台组合件的位置处测量大体上垂直于所述衬底的所述表面的位移；反馈控制系统，其经通信耦合到所述高度误差检测系统及所述致动器，其中所述反馈控制系统经配置以：从所述高度误差检测系统接收一或多个高度误差测量；且响应于经测量的所述一或多个高度误差测量，调整所述致动器的致动状态以维持所述衬底表面大体上处于所述检验系统的检测器的成像平面或所述检验系统的照明的焦点处；及前馈控制系统，其经通信耦合到所述高度误差检测系统及所述致动器，其中所述前馈控制系统经配置以：从所述位移传感器接收一或多个位移测量；响应于来自所述一或多个位移测量的一或多个位移值及来自所述一或多个高度误差测量的一或多个高度误差值，产生一或多个位移目标；且使用所述一或多个位移目标中的至少一者致动所述致动器，以维持所述衬底表面大体上处于所述检验系统的检测器的成像平面或所述检验系统的照明的焦点处。