[发明专利]晶片检验系统内的衬底表面的高速高度控制的方法及系统

说明书

本发明涉及晶片检验系统内的衬底的表面的高速高度控制，其包含：将衬底定位于可动态调整衬底载台组合件的衬底载台上；垂直于所述衬底的所述表面致动所述衬底；在所述表面的检验位置处测量所述衬底的所述表面的高度误差值；在所述衬底载台组合件的位置处测量垂直于所述衬底的所述表面的位移值；从所述高度误差值及所述位移值产生位移目标；及使用所述经测量的高度误差值及所述经产生的位移目标调整所述致动器的致动状态，以维持所述衬底表面处于所述检验系统的检测器的成像平面或所述检验系统的照明的焦点处。

相关申请案的交叉参考

本发明涉及且从以下所列的申请案(“相关申请案”)主张最早可用有效申请日期的权利(例如，主张除了临时专利申请案外的最早可用优先权日期或根据35USC§119(e)规定主张临时专利申请案及相关申请案的任何及所有前案、前前案、前前前案等申请案的权利)。

相关申请案

为了USPTO额外法定要求的目的，本申请案构成2013年8月23日申请的名为“晶片检验系统内的衬底表面的高速高度控制的方法及系统(METHOD AND SYSTEM FOR HIGHSPEED HEIGHT CONTROL OF A SUBSTRATE SURFACE WITHIN A WAFER INSPECTIONSYSTEM)”(Zhongping Cai及Jingyi Xiong为发明人)的第61/869,379号申请案的美国临时专利申请案的正规(非临时)专利申请案。

技术领域

本发明大体上涉及一种用于衬底表面的高度控制的系统及方法，且特定地说涉及一种用于晶片检验系统内的衬底表面的高速高度控制的系统及方法。

背景技术

随着对于更小半导体装置的需求持续增加，对于经改进半导体晶片检验程序的需求持续增长。检验工具操作的一个方面包含增加用于晶片扫描的晶片高度控制速度以减小在高扫描速度下的高度误差。举例而言，高度误差可用于反馈控制系统中使得晶片高度遵循选定高度目标。反馈控制速度的基本限制是反馈控制系统的开环谐振。因此，期望提供用于增加控制速度的系统及方法。因此，本发明寻求解决现有技术的缺陷。

发明内容

本发明揭示一种晶片检验系统内的衬底的表面的高速高度控制的系统。在一个方面中，所述系统包含(但不限于)：可动态致动衬底载台组合件，其包含用于固定衬底的衬底载台；致动器，其经配置以沿着大体上垂直于衬底的表面的方向致动衬底；高度误差检测系统，其经配置以在表面的检验位置处测量衬底的表面的高度误差；及位移传感器，其可操作地耦合到衬底载台组合件且经配置以在衬底载台组合件的位置处测量大体上垂直于衬底的表面的位移。此外，所述系统包含通信耦合到高度误差检测系统及致动器的反馈控制系统，其中所述反馈控制系统经配置以：从高度误差检测系统接收一或多个高度误差测量；且响应于经测量的一或多个高度误差测量，调整致动器的致动状态以维持衬底表面大体上处于检验系统的检测器的成像平面或检验系统的照明的焦点处。另外，前馈控制系统通信耦合到高度误差检测系统及致动器，其中所述前馈控制系统经配置以：从位移传感器接收一或多个位移测量；响应于来自所述一或多个位移测量的一或多个位移值及来自所述一或多个高度误差测量的一或多个高度误差值，产生一或多个位移目标；且使用所述一或多个位移目标中的至少一者致动致动器，以维持衬底表面大体上处于检验系统的检测器的成像平面或检验系统的照明的焦点处。