[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
申请号: | 201480051481.7 | 申请日: | 2014-06-03 |
公开(公告)号: | CN105556647B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 倪威;林哲也;丸井俊治;斋藤雄二;江森健太 | 申请(专利权)人: | 日产自动车株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/06;H01L29/78;H01L29/786 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 何立波,张天舒 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种能够提高耐压的半导体装置。具有衬底(1);n型的漂移区域(4),其形成于衬底(1)的主面;p型的阱区域(2)、n型的漏极区域(5)及n型的源极区域(3),它们分别在漂移区域(4)内,从漂移区域(4)的与同衬底(1)接触的第1主面相反一侧的第2主面开始,沿第2主面的垂直方向延伸设置;栅极槽(8),其从第2主面开始沿垂直方向设置,在与衬底1的第1主面平行的方向上将源极区域(3)以及阱区域(2)贯通;以及栅极电极(7),其隔着栅极绝缘膜(6)而形成于栅极槽(8)的表面,漂移区域(4)的杂质浓度比衬底(1)的杂质浓度高,阱区域(2)延伸设置至衬底(1)内。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具有:衬底;第1导电型的漂移区域,其形成于所述衬底的第1主面,由与所述衬底相同的材料构成,与所述衬底相比,该漂移区域杂质浓度高;第2导电型的阱区域,其在所述漂移区域内,从所述漂移区域的与同所述衬底接触的第1主面相反一侧的第2主面开始,沿所述第2主面的垂直方向延伸设置,且该阱区域的端部延伸设置至所述衬底内;第1导电型的漏极区域,其在所述漂移区域内与所述阱区域分离,从所述第2主面开始沿所述垂直方向延伸设置;第1导电型的源极区域,其在所述阱区域内,从所述第2主面开始沿所述垂直方向延伸设置;栅极槽,其从所述第2主面开始沿所述垂直方向设置,在与所述第2主面平行的一个方向上,以将所述源极区域及所述阱区域贯通的方式延伸设置;栅极电极,其隔着栅极绝缘膜而形成于所述栅极槽的表面;源极电极,其与所述源极区域及所述阱区域电连接;以及漏极电极,其与所述漏极区域电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日产自动车株式会社,未经日产自动车株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480051481.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造