[发明专利]半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201480051481.7 申请日: 2014-06-03
公开(公告)号: CN105556647B 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 倪威;林哲也;丸井俊治;斋藤雄二;江森健太 申请(专利权)人: 日产自动车株式会社
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/06;H01L29/78;H01L29/786
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 何立波,张天舒
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种能够提高耐压的半导体装置。具有衬底(1);n型的漂移区域(4),其形成于衬底(1)的主面;p型的阱区域(2)、n型的漏极区域(5)及n型的源极区域(3),它们分别在漂移区域(4)内,从漂移区域(4)的与同衬底(1)接触的第1主面相反一侧的第2主面开始,沿第2主面的垂直方向延伸设置;栅极槽(8),其从第2主面开始沿垂直方向设置,在与衬底1的第1主面平行的方向上将源极区域(3)以及阱区域(2)贯通;以及栅极电极(7),其隔着栅极绝缘膜(6)而形成于栅极槽(8)的表面,漂移区域(4)的杂质浓度比衬底(1)的杂质浓度高,阱区域(2)延伸设置至衬底(1)内。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具有:衬底;第1导电型的漂移区域,其形成于所述衬底的第1主面,由与所述衬底相同的材料构成,与所述衬底相比,该漂移区域杂质浓度高;第2导电型的阱区域,其在所述漂移区域内,从所述漂移区域的与同所述衬底接触的第1主面相反一侧的第2主面开始,沿所述第2主面的垂直方向延伸设置,且该阱区域的端部延伸设置至所述衬底内;第1导电型的漏极区域,其在所述漂移区域内与所述阱区域分离,从所述第2主面开始沿所述垂直方向延伸设置;第1导电型的源极区域,其在所述阱区域内,从所述第2主面开始沿所述垂直方向延伸设置;栅极槽,其从所述第2主面开始沿所述垂直方向设置,在与所述第2主面平行的一个方向上,以将所述源极区域及所述阱区域贯通的方式延伸设置;栅极电极,其隔着栅极绝缘膜而形成于所述栅极槽的表面;源极电极,其与所述源极区域及所述阱区域电连接;以及漏极电极,其与所述漏极区域电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日产自动车株式会社,未经日产自动车株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480051481.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top