[发明专利]包含含氧化铈磨料粒子的CMP组合物

摘要

本发明描述一种包含含氧化铈磨料粒子的化学机械抛光(CMP)组合物。

主权项

1.一种化学机械抛光(CMP)组合物，其包含以下成分：(A)含氧化铈磨料粒子(B)一种或多种聚合物，其中所述聚合物(B)的各大分子对应于式(10)其中A为CxH2x，其中对于所述结构单元‑(AO)a‑R中的每个A，x与每一其他x独立地选自2至4范围内的整数；其中在各结构单元‑(AO)a‑R内，基团A为相同或不同，‑a为选自5至200范围内的整数‑R为氢或具有1至4个碳原子的支化或线性烷基，‑Q1为包含2至18个碳原子及任选一个或多个杂原子的烃基，‑A1为包含1至5个碳原子的亚烷基，‑Rj基团彼此独立地选自：‑A1‑PO3H2基团，其中A1具有以上所定义的含义，‑包含1至18个碳原子且能够带有‑(AO)a‑R基团的烷基及‑基团其中B表示具有2至18个碳原子的亚烷基，‑r为通过所有Rj基团所带有的结构单元‑(AO)a‑R的数目，‑q为通过Q1所带有的结构单元‑(AO)a‑R的数目，‑选择“r+q”总和以使得在所述聚合物(B)中，所有所述结构单元(ii)‑(AO)a‑R的摩尔质量总和以所述聚合物(B)的摩尔质量计至少为所述聚合物的摩尔质量的50％，‑y为1至3范围内的整数，其中当y>1时，基团为相同或不同‑Q1、N和Rj基团可在一起形成一个或多个环，此环或这些环另外能够含有一个或多个其他杂原子。