[发明专利]包含含氧化铈磨料粒子的CMP组合物

权利要求书

1.一种化学机械抛光(CMP)组合物，其包含以下成分：

(A)含氧化铈磨料粒子

(B)一种或多种聚合物，其中所述聚合物(B)的各大分子对应于式(10)

其中

A为C_xH_2x，其中对于所述结构单元-(AO)_a-R中的每个A，x与每一其他x独立地选自2至4范围内的整数；其中在各结构单元-(AO)_a-R内，基团A为相同或不同，

-a为选自5至200范围内的整数

-R为氢或具有1至4个碳原子的支化或线性烷基，

-Q¹为包含2至18个碳原子及任选一个或多个杂原子的烃基，

-A¹为包含1至5个碳原子的亚烷基，

-R_j基团彼此独立地选自：

-A¹-PO₃H₂基团，其中A¹具有以上所定义的含义，

-包含1至18个碳原子且能够带有-(AO)_a-R基团的烷基

及

-基团

其中B表示具有2至18个碳原子的亚烷基，

-r为通过所有R_j基团所带有的结构单元-(AO)_a-R的数目，

-q为通过Q¹所带有的结构单元-(AO)_a-R的数目，

-选择“r+q”总和以使得在所述聚合物(B)中，所有所述结构单元(ii)-(AO)_a-R的摩尔质量总和以所述聚合物(B)的摩尔质量计至少为所述聚合物的摩尔质量的50％，

-y为1至3范围内的整数，其中当y>1时，基团

为相同或不同

-Q¹、N和R_j基团可在一起形成一个或多个环，此环或这些环另外能够含有一个或多个其他杂原子。

2.根据权利要求1的化学机械抛光(CMP)组合物，其中x为2或3。

3.根据权利要求1的化学机械抛光(CMP)组合物，其中x为2。

4.根据权利要求1的化学机械抛光(CMP)组合物，其中a为选自8至150范围内的整数。

5.根据权利要求1的化学机械抛光(CMP)组合物，其中a为选自20至135范围内的整数。

6.根据权利要求1的化学机械抛光(CMP)组合物，其中选择“r+q”总和以使得在所述聚合物(B)中，所有所述结构单元(ii)-(AO)_a-R的摩尔质量总和以所述聚合物(B)的摩尔质量计至少为所述聚合物的摩尔质量的90％或大于90％。

7.根据权利要求1的化学机械抛光(CMP)组合物，其中选择所述一种或多种聚合物(B)的浓度以使得

-在6至10的pH值范围内含氧化铈粒子(A)不絮凝

和/或

-在6至10范围内的pH值下，含氧化铈粒子的ζ电位在+30mV与-30mV之间的范围内。

8.根据权利要求1-7中任一项的化学机械抛光(CMP)组合物，其中在所述聚合物(B)或所述聚合物(B)的至少一种中

所述一个或多个结构单元(ii)-(AO)_a-R中每一个的摩尔质量为500g/mol或大于500g/mol，

和/或

所有所述结构单元(ii)-(AO)_a-R的摩尔质量总和为所述聚合物(B)的摩尔质量的60％或大于60％。

9.根据权利要求8的化学机械抛光(CMP)组合物，其中所述一个或多个结构单元(ii)-(AO)_a-R中每一个的摩尔质量为1000g/mol或大于1000g/mol。