[发明专利]基板及其制造方法、发光元件及其制造方法、以及具有该基板或发光元件的装置在审
| 申请号： | 201480051188.0 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105684166A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 青田奈津子;会田英雄;木村丰;诹访充史;鸭川政雄 | 申请（专利权）人： | 并木精密宝石株式会社;东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L21/316 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板及其制造方法、发光元件及其制造方法、以及具有该基板或发光元件的装置，该基板在表面上具有所希望的图案，即使无光阻膜仍可形成图案，从而可实现伴随工序数量的消减以及工序数量的消减的低成本化。准备平坦的基板，在基板面上形成含有感光剂的电介质，且图案形成电介质，通过在基板面上形成所希望的图案的电介质，可得到在平坦的基板面上具有由岛状凸部构成的图案，且凸部由电介质构成的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 发光 元件 以及 具有 装置 | ||
【主权项】：
一种基板的制造方法，其特征在于，准备平坦的基板，在所述基板面上形成含有感光剂的电介质，图案形成所述电介质，将所希望的图案的所述电介质形成于所述基板面上。
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