[发明专利]基板及其制造方法、发光元件及其制造方法、以及具有该基板或发光元件的装置

权利要求书

1.一种基板的制造方法，其特征在于，

准备平坦的基板，

在所述基板面上形成含有感光剂的电介质，

图案形成所述电介质，将所希望的图案的所述电介质形成于所述基板面上。

2.根据权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，

在图案形成所述电介质后对所述电介质进行退火，将所希望的所述图案的所述电介质形 成于所述基板面上。

3.根据权利要求2所述的基板的制造方法，其特征在于，

在图案形成所述电介质后，且在所述退火前对所述电介质进行后烘烤。

4.根据权利要求3所述的基板的制造方法，其特征在于，

在100℃以上且400℃以下的温度范围进行所述后烘烤。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，

在600℃以上且1700℃以下的温度范围进行所述退火。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，

所述电介质为硅氧烷树脂组合物、含有氧化钛的硅氧烷树脂组合物、含有氧化锆的硅氧 烷树脂组合物中的任一种。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，

通过将所述电介质涂布于所述基板面上，从而将所述电介质形成于所述基板面上，

接着，对在所述基板面上形成了所述电介质的所述基板进行预烘烤，

接着，使用掩模，将所述电介质曝光成所希望的所述图案，

接着，对曝光了的所述电介质进行显影，

对所述电介质进行所述退火，在所述基板面上形成所希望的所述图案的所述电介质。

8.根据权利要求2至6中任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，

用所希望的所述图案，将所述电介质直接图案形成于所述基板面上，

接着，对在所述基板面上形成了所述电介质的所述基板进行预烘烤，

接着，对所述电介质进行曝光，

对所述电介质进行所述退火，在所述基板面上形成所希望的所述图案的所述电介质。

9.根据权利要求2至6中任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，

通过将所述电介质涂布于所述基板面上，将所述电介质形成在所述基板面上，

接着，将模型按压至所述电介质、使所述电介质固化，

将所述电介质进行所述退火，在所述基板面上形成所希望的所述图案的所述电介质。

10.一种基板的制造方法，其特征在于，

准备权利要求1至9中任一项所述的基板，

将所述图案作为掩模，蚀刻处理所述基板的表面，在所述基板的表面形成所希望的所述 图案。

11.一种发光元件的制造方法，其特征在于，

准备权利要求1至10中任一项所述的基板，

在凸部及所述基板上形成GaN层、AlN层、InN层中的至少一层来制造发光元件。

12.一种基板，其特征在于，

在基板的平坦面上具有由岛状的凸部构成的图案，且所述凸部由电介质构成。

13.根据权利要求12所述的基板，其特征在于，

所述凸部的至少一部分为曲面状。

14.根据权利要求12或13所述的基板，其特征在于，

构成所述凸部的电介质以SiO₂、TiO₂、ZrO₂中任一种作为主要成分。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，

所述凸部整体为曲面，且具有顶部及侧部并无区别且不存在平坦面的曲面形状。

16.根据权利要求15所述的基板，其特征在于，

所述凸部为半球形。