[发明专利]电子器件密封用片及电子器件封装体的制造方法无效
| 申请号： | 201480051095.8 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN105556660A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;丰田英志 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以防止基材的浮起(基材的剥离)的电子器件密封用片及电子器件封装体的制造方法。本发明涉及具备具有在基材上层叠了粘合剂层的结构的保护膜、以及层叠于上述粘合剂层上的热固化性树脂层的电子器件密封用片。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 密封 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件密封用片，其具备：具有在基材上层叠了粘合剂层的结构的保护膜、以及层叠于所述粘合剂层上的热固化性树脂层。
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