[发明专利]电子器件密封用片及电子器件封装体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件密封用片及电子器件封装体的制造方法。

背景技术

作为密封电子器件的方法，已知将电子器件用树脂片进行密封的方 法。

例如，专利文献1及专利文献2公开了一种封装体的制造方法，其 在安装于基板的电子功能元件(SAW滤波器等)上配置树脂片和隔片等 基材，接着，将安装于基板上的电子功能元件、树脂片及基材装入具备阻 气性的袋中，接着，将袋内的电子功能元件用树脂片密封，形成密封体， 接着，使密封体的来自树脂片的部分热固化，形成固化体，接着，对固化 体进行切割，从而制造封装体。在该方法中，通过将基材配置于树脂片与 袋之间，从而防止树脂片粘贴到袋上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开WO2005/071731号(或国际公开第05/071731 号小册子)

专利文献2：日本专利第5223657号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，在专利文献1及专利文献2记载的方法中，基材的一部分会 从树脂片浮起(剥离)。若基材从树脂片浮起，则气泡会侵入到树脂片与 基材之间。其结果会在封装体表面形成不刻意的图案(水珠图案等)。即， 封装体的外观会变差。

基材的浮起(基材的剥离)在除专利文献1及专利文献2记载的方 法以外的方法中也成为问题。例如，将具有在基材上层叠有树脂层的结构 的片，以使树脂层与安装于基板的电子器件对置的方式载置于电子器件上 而形成层叠体，接着，将层叠体用2片加热板(例如下侧加热板及上侧加 热板)夹持，从而对电子器件进行密封，在该方法中，基材的一部分也会 从树脂层浮起，由此会使封装体的外观变差。

本发明的目的在于为解决上述技术问题而提供能够防止基材的浮起 的电子器件密封用片及电子器件封装体的制造方法。

用于解决技术问题的手段

本发明涉及一种电子器件密封用片，其具备：具有在基材上层叠了 粘合剂层的结构的保护膜、以及层叠于上述粘合剂层上的热固化性树脂 层。

本发明的片将粘合剂层配置于热固化性树脂层与基材之间，因此能 够防止基材的浮起。因此，能够防止电子器件封装体的外观不良。

在温度25℃、拉伸速度300mm/秒、剥离角度180度的条件下，从上 述热固化性树脂层剥离上述保护膜时的剥离强度优选为0.03N/20mm以 上。由此，能够良好地防止保护膜从热固化性树脂层浮起。

上述粘合剂层优选为选自紫外线固化性粘合剂层、热固化性粘合剂 层及热发泡性粘合剂层中的至少1种。若为这些种类的粘合剂层，则通过 加热或照射放射线，从而可以降低从热固化性树脂层剥离保护膜时的剥离 强度。

优选的是：上述热固化性树脂层包含无机填充剂，上述热固化性树 脂层中的上述无机填充剂的含量为70～90体积％。由此，在对SAW滤波 器等中空型电子器件进行树脂密封时，能够容易地维持中空部。另外，能 够降低封装体的翘曲。

本发明还涉及一种电子器件封装体的制造方法，其包括：准备具备 保护膜以及热固化性树脂层的片的工序，所述保护膜具有在基材上层叠了 粘合剂层的结构，所述热固化性树脂层层叠于上述粘合剂层上；以上述热 固化性树脂层与电子器件对置的方式使上述片载置于上述电子器件上的 工序；通过用上述热固化性树脂层密封上述电子器件而形成密封体的工 序；通过使上述密封体的来自上述热固化性树脂层的部分固化而形成固化 体的工序；和从上述固化体剥离上述保护膜的工序。

在上述粘合剂层为紫外线固化性粘合剂层的情况下，本发明的电子 器件封装体的制造方法优选还包括：在从上述固化体剥离上述保护膜的工 序之前，使上述紫外线固化性粘合剂层固化的工序。

在上述粘合剂层为热固化性粘合剂层的情况下，本发明的电子器件 封装体的制造方法优选还包括：在从上述固化体剥离上述保护膜的工序之 前，使上述热固化性粘合剂层固化的工序。

在上述粘合剂层为热发泡性粘合剂层的情况下，本发明的电子器件 封装体的制造方法优选还包括：在从上述固化体剥离上述保护膜的工序之 前，使上述热发泡性粘合剂层发泡的工序。

附图说明

图1是实施方式1的片的剖面示意图。