[发明专利]印制电路板和制造印制电路板的方法有效
| 申请号： | 201480050873.1 | 申请日： | 2014-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN105580501B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 黎俊;魏孔刚 | 申请（专利权）人： | 华为终端（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 毛威;肖鹂 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种印制电路板和制造印制电路板的方法，该印制电路板包括：第一平面，该第一平面设置有槽，槽内填充有锡；和与第一平面所对的第二平面，该第二平面安装有电子元器件。通过在印制电路板上设置槽并在槽内填充锡，制造工艺简单，不需在厚度方向占用额外的空间，使得印制电路板具有更好的散热效果，可以降低电子元器件的温度和电子设备的功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：第一平面，所述第一平面设置有槽，所述槽内填充有锡，所述槽内的锡是通过刷锡膏并按照焊接工艺进行处理固化得到的；和与第一平面所对的第二平面，所述第二平面安装有电子元器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为终端（东莞）有限公司，未经华为终端（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480050873.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：手扶式单人松土机
- 下一篇：具有衬底本体的照明设备
