[发明专利]印制电路板和制造印制电路板的方法

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：

第一平面，所述第一平面设置有槽，所述槽内填充有锡，所述槽内的锡是通过刷锡膏并按照焊接工艺进行处理固化得到的；和

与第一平面所对的第二平面，所述第二平面安装有电子元器件。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述电子元器件整体或部分与所述槽的位置相对。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述槽的深度为所述印制电路板厚度的30％～70％。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述槽的深度为所述印制电路板厚度的50％。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述槽的形状为一字形、十字形、方形或圆形。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还设置有与所述槽连通的散热孔，所述散热孔内填充有锡，其中，所述散热孔的第一端与所述槽连接，与所述第一端相对的第二端位于所述第二平面内。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述散热孔的直径小于1毫米。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的所述第二平面还设置有填充有锡的槽，所述第一平面还安装有整体或部分与所述第二平面的槽的位置相对的电子元器件。

9.一种制造权利要求1至7中任一项所述的印制电路板的方法，其特征在于，包括：

提供一种具有第一平面和与第一平面所对的第二平面的印制电路板，其中，所述第一平面设置有槽，所述第二平面用于安装电子元器件；

对所述印制电路板安装电子元器件和刷锡膏，并对所述印制电路板按照焊接工艺进行处理使锡膏固化，以获得在所述第一平面设置有所述槽，所述槽内填充有锡，在所述第二平面上安装有电子元器件的所述印制电路板。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述提供一种具有第一平面和与第一平面所对的第二平面的印制电路板，包括：

提供一种具有通孔的第一单板，所述通孔的大小、位置和横截面形状与所述槽的大小、位置和横截面形状相对应；

提供一种第二单板，所述第二单板在所述槽的相应位置不具有通孔；

将至少一层所述第一单板在所述第一平面到所述第二平面方向上同心连续排列，至少一层所述第二单板在所述第二平面到所述第一平面方向上连续排列，以形成在所述第一平面设置有槽的所述印制电路板。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述提供一种具有第一平面和与第一平面所对的第二平面的印制电路板，包括：

在所述印制电路板的所述第一平面铣出所述槽。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的方法，其特征在于，在所述对所述印制电路板安装电子元器件和刷锡膏，并对所述印制电路板按照焊接工艺进行处理之前，所述方法还包括：

在具有所述第一平面和所述第二平面的印制电路板上，加工散热孔，其中，所述散热孔的第一端与所述槽连接，与所述第一端相对的第二端位于所述第二平面，所述散热孔与所述槽连通。