[发明专利]用于将半导体芯片对于键合头定位的系统和方法、热键合系统和方法

摘要

一种用于将半导体芯片对于键合头定位的系统，包括控制器；耦合到控制器的且被配置成保持并将半导体芯片移动到第一位置的第一运输装置；以及耦合到控制器的且被配置成在第一位置接收半导体芯片并将半导体芯片移动到将要由键合头拾取的第二位置的第二运输装置。第一运输装置可控制地校正半导体芯片的位置，使得半导体芯片在第一位置处于相对于键合头的第一对齐中。第二运输装置还可控制地校正半导体芯片的位置，使得半导体芯片在第二位置处于相对于键合头的第二对齐中。还公开了一种用于将半导体芯片对于键合头定位的方法以及一种热键合的系统与方法。

主权项

1.一种用于将半导体芯片对于键合头定位的系统，所述系统包括：控制器；第一运输装置，其耦合到所述控制器并被配置成保持所述半导体芯片并将所述半导体芯片移动到第一位置；以及第二运输装置，其耦合到所述控制器并被配置成在所述第一位置处接收所述半导体芯片，并将所述半导体芯片移动到将要被所述键合头拾取的第二位置，其中所述第一运输装置可控制地校正所述半导体芯片的位置，使得所述半导体芯片在所述第一位置处于相对于所述键合头的第一对齐中；并且其中所述第二运输装置进一步可控制地校正所述半导体芯片的位置，使得所述半导体芯片在所述第二位置处于相对于所述键合头的第二对齐中。