[发明专利]用于将半导体芯片对于键合头定位的系统和方法、热键合系统和方法

权利要求书

1.一种用于将半导体芯片对于键合头定位的系统，所述系统包括：

控制器；

第一运输装置，其耦合到所述控制器并被配置成保持所述半导体芯片并将所述半导体芯片移动到第一位置；以及

第二运输装置，其耦合到所述控制器并被配置成在所述第一位置处接收所述半导体芯片，并将所述半导体芯片移动到将要被所述键合头拾取的第二位置，

其中所述第一运输装置可控制地校正所述半导体芯片的位置，使得所述半导体芯片在所述第一位置处于相对于所述键合头的第一对齐中；并且

其中所述第二运输装置进一步可控制地校正所述半导体芯片的位置，使得所述半导体芯片在所述第二位置处于相对于所述键合头的第二对齐中。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一对齐包括沿着至少一个水平参考轴线的角度对齐和线性对齐。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二对齐包括沿着两个水平参考轴线的角度对齐和线性对齐。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二运输装置是管芯给料机，所述管芯给料机包括：

芯片接收部分，所述芯片接收部分能够在所述第一位置和所述第二位置之间移动；

保持装置，所述保持装置被配置成在所述芯片接收部分稳固保持所述半导体芯片在原位；以及

驱动机构，所述驱动机构被配置成将所述芯片接收部分从所述第一位置移动到所述第二位置。

5.根据权利要求4所述的系统，其中所述保持装置包括粘性焊剂，并且所述芯片接收部分包括用于以预定深度容纳所述粘性焊剂的焊剂储槽。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述半导体芯片被布置在所述焊剂储槽中一段预定的上焊剂持续时间。

7.根据权利要求5所述的系统，其中所述粘性焊剂在所述键合头的温度范围内具有稳定的体积。

8.根据权利要求1所述的系统，还包括第一光学成像仪，所述第一光学成像仪被耦合到所述控制器以用于确定由所述第一运输装置保持的所述半导体芯片的相对的线性偏差值和相对的角度偏差值。

9.根据权利要求8所述的系统，

其中，所述第一光学成像仪包括相机，所述相机被配置成捕捉所述半导体芯片的第一图像，并且

其中，所述控制器被配置成基于由所述相机捕捉的所述第一图像计算并比较所述半导体芯片的位置相对于参考位置的线性偏差值和角度偏差值。

10.根据权利要求8所述的系统，其中所述第一运输装置包括旋转式执行器，所述旋转式执行器被耦合到所述控制器并且被配置成基于所述相对的角度偏差值来校正所述半导体芯片的角度位置。

11.根据权利要求8所述的系统，

其中，所述第一运输装置还包括线性执行器，所述线性执行器被耦合到所述控制器以用于将所述半导体芯片水平地移动到所述第一位置，并且

其中，所述线性执行器被配置成基于所述相对的线性偏差值来校正所述半导体芯片的线性位置。

12.根据权利要求1所述的系统，还包括第二光学成像仪，所述第二光学成像仪耦合到所述控制器并被配置成在所述第二位置捕捉所述半导体芯片连同所述键合头的第二图像，其中所述控制器被配置成基于所述第二图像确定所述半导体芯片与所述键合头的对齐。

13.根据权利要求12所述的系统，其中所述第二光学成像仪被配置成捕捉所述半导体芯片和衬底的第三图像以用于确定在所述半导体芯片和所述衬底之间的对齐。