[发明专利]具有共同围绕焊料黏结物以防止焊料散布的凹槽的半导体装置

摘要

半导体装置包括：对置的第一和第二金属板；多个半导体元件，均介于第一和第二金属板之间；金属块，其介于第一金属板和每个半导体元件之间；焊料构件，其介于第一金属板和金属块之间且将第一金属板连接至金属块；和注塑树脂，其密封半导体元件和金属块。第一金属板的一面，其为金属块经由焊料构件连接至第一金属板的一面的对置侧，暴露于注塑树脂外。第一金属板具有沿着其中设置有焊料构件的区域外周形成的凹槽，凹槽共同围绕焊料构件以防止焊料构件在第一金属板的黏结面上散布。每个半导体元件可以是功率半导体开关元件如IGBT，其在转换电功率时进行开关操作，且每个半导体元件可以是为了在中断对应的一个半导体元件时循环电流所需的回流二极管。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：对置的第一和第二金属板；多个半导体元件，每个半导体元件介于所述第一金属板和所述第二金属板之间；金属块，其介于所述第一金属板和每个所述半导体元件之间；焊料构件，其介于所述第一金属板和所述金属块之间并且将所述第一金属板连接至所述金属块；以及注塑树脂，其将所述半导体元件以及所述金属块密封在所述第一金属板和所述第二金属板之间，其中，所述第一金属板的一面，其为所述金属块经由所述焊料构件连接至所述第一金属板的一面的对置侧，暴露于所述注塑树脂外，所述第一金属板具有沿着其中设置有所述焊料构件的区域的外周形成的凹槽，所述凹槽共同围绕所述焊料构件，以及没有凹槽沿所述多个半导体元件布置的预定方向形成在所述多个半导体元件之间的边界部分处。