[发明专利]用于基板的超细间距和间隔互连有效
| 申请号： | 201480047521.0 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105493278B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | C-K·金;R·库玛;O·J·比奇厄 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 唐杰敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一些新颖特征涉及包括第一电介质层、第一互连、第一空腔、以及第二互连的基板。第一电介质层包括第一和第二表面。第一互连被嵌入在第一电介质层中。第一互连包括第一侧和第二侧。第一侧被第一电介质层围绕，其中第二侧的至少一部分不与第一电介质层接触。第一空腔穿过第一电介质层的第一表面到达第一互连的第二侧，其中第一空腔与第一互连交叠。第二互连包括第三侧和第四侧，其中第三侧耦合至第一电介质层的第一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 电介质层 第一空腔 第一表面 基板 第二表面 侧耦合 超细 交叠 嵌入 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种基板，包括：包括第一表面和第二表面的第一电介质层；嵌入在所述第一电介质层中的第一互连，所述第一互连包括第一侧和第二侧，所述第一侧被所述第一电介质层围绕，其中所述第二侧的至少一部分不与所述第一电介质层接触，其中所述第一互连是第一迹线；穿过所述第一电介质层的所述第一表面到达所述第一互连的所述第二侧的第一空腔，其中所述第一空腔具有与所述第一互连的互连宽度基本相等的空腔宽度；以及包括第三侧和第四侧的第二互连，其中所述第三侧至少部分地耦合到所述第一电介质层的所述第一表面上，其中所述第二互连是第二迹线；以及至少部分地在所述第一空腔中的第五互连，所述第五互连耦合至所述第一互连。
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