[发明专利]电源模块有效
申请号: | 201480047055.6 | 申请日: | 2014-08-21 |
公开(公告)号: | CN105474115B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 帕特里克·惠灵顿·米尔斯;詹姆斯·迈克尔·麦考密克;大卫·迈克尔·盖尔 | 申请(专利权)人: | 雷比诺有限公司 |
主分类号: | G05D3/12 | 分类号: | G05D3/12 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人: | 宋义兴;周伟明 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了一种电源模块。该电源模块包括外壳组件和电气组件。该电气组件包括一个交流输入组件、一个直流输入组件、多个交流馈线层、多个直流馈线层、多个交流电气部件和多个直流电气部件。每个交流馈线层包括一个大致平的主体和一个嵌入式导体。每个直流馈线层包括一个大致平的主体和一个嵌入式导体。每个交流馈线层导体连接到所述交流输入组件并与其电通信。每个直流馈线层导体连接到所述直流输入组件并与其电通信。每个交流电气部件连接到一个交流馈线层导体并与其电通信。并且,每个直流电气部件连接到一个直流馈线层导体并与其电通信。 | ||
搜索关键词: | 电源模块 | ||
【主权项】:
1.一种电源模块,包括:外壳组件,所述外壳组件限定一个封闭的空间;电气组件,所述电气组件包括一个交流输入组件、一个直流输入组件、多个交流馈线层、多个直流馈线层和多个电气部件;所述多个电气部件包括多个交流电气部件和多个直流电气部件;每个交流馈线层均包括一个不导电的大致平的主体和一个嵌入式导体,每个交流馈线层的所述嵌入式导体均被嵌入在各交流馈线层的所述大致平的主体中;每个直流馈线层均包括一个不导电的大致平的主体和一个嵌入式导体,每个直流馈线层的所述嵌入式导体均被嵌入在各直流馈线层的所述大致平的主体中;每个交流馈线层导体均连接到所述交流输入组件并与所述交流输入组件电通信;每个直流馈线层导体均连接到所述直流输入组件并与所述直流输入组件电通信;每个交流电气部件均连接到一个交流馈线层导体并与该交流馈线层导体电通信;每个直流电气部件均连接到一个直流馈线层导体并与该直流馈线层导体电通信,其中所述多个交流馈线层包括第一交流馈线层、第二交流馈线层以及第三交流馈线层;所述多个直流馈线层包括一单独的直流馈线层;以及所述第一交流馈线层、第二交流馈线层、第三交流馈线层和单独的直流馈线层设置在一个直接接触叠层中,使得所述交流馈线层和直流馈线层的大致平的主体相互直接接触。
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