[发明专利]R‑T‑B系烧结磁体的制造方法有效
申请号: | 201480046365.6 | 申请日: | 2014-09-01 |
公开(公告)号: | CN105474337B | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 山方亮一;石井伦太郎;国吉太;佐藤铁兵 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;B22F3/00;B22F3/24;C21D6/00;C22C33/02;C22C38/00;H01F1/057;H01F1/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种磁体的制造方法,包括磁体的准备工序,其准备如下磁体用式uRwBxGayCuzAlqM余量T表示,RH为5%以下,0.20≤x≤0.70、0.07≤y≤0.2、0.05≤z≤0.5、0≤q≤0.1,在0.40≤x≤0.70时,v、w满足50w‑18.5≤v≤50w‑14、‑12.5w+38.75≤v≤‑62.5w+86.125,在0.20≤x<0.40时,v、w50w‑18.5≤v≤50w‑15.5、‑12.5w+39.125≤v≤‑62.5w+86.125,x‑(62.5w+v‑81.625)/15+0.5≤x≤‑(62.5w+v‑81.625)/15+0.8;高温热处理工序,其将磁体加热到730℃以上且1020℃以下后以20℃/分钟以上冷却到300℃;以及加热到440℃以上且550℃以下的低温热处理工序。 | ||
搜索关键词: | 烧结 磁体 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种R‑T‑B系烧结磁体的制造方法,其包括如下工序:准备R‑T‑B系烧结磁体材料的工序:所述R‑T‑B系烧结磁体材料用下述式(1)表示,uRwBxGayCuzAlqM(100‑u‑w‑x‑y‑z‑q)T (1)其中,R包含轻稀土元素RL和重稀土元素RH,RL为Nd和/或Pr,RH为Dy、Tb、Gd及Ho中的至少一种,T为过渡金属元素,必须包含Fe,M为Nb和/或Zr,u、w、x、y、z、q及100‑u‑w‑x‑y‑z‑q表示质量%,所述RH为R‑T‑B系烧结磁体的5质量%以下,满足下述式(2)~(5),0.20≤x≤0.70 (2)0.07≤y≤0.2 (3)0.05≤z≤0.5 (4)0≤q≤0.1 (5)且0.844≤w≤0.93,在将R‑T‑B系烧结磁体的以质量%计的氧量设为α、将以质量%计的氮量设为β、将以质量%计的碳量设为γ时,v=u‑(6α+10β+8γ),在0.40≤x≤0.70时,v、w满足下述式(6)及(7),50w‑18.5≤v≤50w‑14 (6)‑12.5w+38.75≤v≤‑62.5w+86.125 (7)在0.20≤x<0.40时,v、w满足下述式(8)及(9),x满足下述式(10),50w‑18.5≤v≤50w‑15.5 (8)‑12.5w+39.125≤v≤‑62.5w+86.125 (9)‑(62.5w+v‑81.625)/15+0.5≤x≤‑(62.5w+v‑81.625)/15+0.8(10);高温热处理工序:其将所述R‑T‑B系烧结磁体材料加热到730℃以上且1020℃以下的温度后,以20℃/分钟以上冷却到300℃;低温热处理工序:将所述高温热处理工序后的R‑T‑B系烧结磁体材料加热到440℃以上且550℃以下的温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立金属株式会社,未经日立金属株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480046365.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:开关器
- 下一篇:组合式水沉淀/澄清池