[发明专利]通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法,以及具有导电图案的树脂结构有效

专利信息
申请号: 201480044106.X 申请日: 2014-07-24
公开(公告)号: CN105474330B 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 金宰贤;金在镇;朴哲凞;朴致成;田信姬;郑相允;郑汉娜 申请(专利权)人: LG化学株式会社
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B5/14;C08J7/06
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 代理人: 李静,黄丽娟
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法,即使在聚合物树脂本身不含有特定无机添加剂的情况下,所述方法也能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案,本发明还涉及其上形成有导电图案的树脂结构。通过电磁波的直接辐射形成导电图案的方法包括通过向聚合物树脂基底上选择性地辐射电磁波来形成具有预定表面粗糙度的第一区域;在所述聚合物树脂基底上形成导电种子;通过对其上形成有导电种子的聚合物树脂基底进行电镀来形成金属层;以及从所述聚合物树脂基底的第二区域脱除所述导电种子和金属层,其中,所述第二区域具有小于所述第一区域的表面粗糙度。
搜索关键词: 通过 电磁波 直接 辐射 形成 导电 图案 方法 以及 具有 树脂 结构
【主权项】:
一种通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法,该方法包括:通过向聚碳酸酯树脂基底上选择性地辐射电磁波来形成具有预定表面粗糙度的第一区域;在所述聚碳酸酯树脂基底上形成导电种子;通过对其上形成有所述导电种子的聚碳酸酯树脂基底进行电镀来形成金属层;从所述聚碳酸酯树脂基底的第二区域脱除所述导电种子和金属层,其中,所述第二区域具有小于所述第一区域的表面粗糙度,其中,所述聚碳酸酯树脂基底的第一区域具有500nm至3μm的由绝对值的中线算术平均粗糙度(Ra)定义的表面粗糙度,且所述第二区域具有小于所述第一区域的绝对值的中线算术平均粗糙度(Ra),其中,所述电磁波的辐射通过辐射激光电磁波来进行,以使得显示在所述聚碳酸酯树脂基底上的电磁波的辐射轨迹的中心部位之间的间隔为20至70μm,其中,所述电磁波的辐射通过在平均功率为15.7W至50W的辐射条件下辐射波长为1064nm的激光电磁波来进行,并且其中,所述导电种子包含银(Ag)离子或银(Ag)络合离子。
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