[发明专利]通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，以及具有导电图案的树脂结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，即使在聚合物树脂本身不含有特定无机添加剂的情况下，该方法也能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，本发明还涉及具有由此形成的导电图案的树脂结构。

背景技术

近年来，随着微电子技术的发展，对于在各种树脂产品或树脂层的聚合物树脂基底(或产品)的表面上形成有精细导电图案的结构等的需求增加。在聚合物树脂基底的表面上的导电图案和结构可以用于形成各种物品，例如集成至移动手机壳中的天线、各种传感器、MEMS结构、RFID标签等。

特别地，不同于现有的移动电话等，近来的便携式设备例如智能手机等需要具有同时配置的局域网功能例如通讯、蓝牙、Wi-Fi、电子支付等，由于该原因，需要在一部智能手机中同时配置多种天线。然而，另外，由于强调便携式设备例如智能手机等的美学设计方面，一直提出并研究在聚合物树脂基底(例如便携式设备等的壳)的表面上用于形成能够用作各种天线的导电图案的方法，以便同时满足这些要求。

随着对于在聚合物树脂基底的表面上形成导电图案技术的兴趣的增加，已经提出关于这方面的几项技术。例如，提出以下在聚合物树脂基底上形成导电图案的方法：通过在聚合物树脂切片中混合和模塑含有例如铜等的过渡金属的特定无机添加剂(例如，具有尖晶石结构的CuCr₂O₄等)以形成聚合物树脂衬底，；直接向预定区域上辐射电磁波例如激光等；并且对激光辐射区域进行电镀以形成金属层。在该方法中，激光辐射区域中来源于无机添加剂的组分被暴露并用作一种电镀的种子，从而可以形成金属层和导电图案。

然而，由于在形成导电图案的方法中必须使用大量的价格高且特定的无机添加剂，具有总制造成本升高的缺点。此外，由于无机添加剂需要混入聚合物树脂切片本身中，无机添加剂会使聚合物树脂基底或由它形成的树脂产品的物理性质例如机械性能等劣化。此外，特定无机添加剂例如具有尖晶石结构的CuCr₂O₄等本身具有非常深的颜色，因此在使含有特定无机添加剂的聚合物树脂基底或树脂产品具有消费者所需的颜色方面，特定无机添加剂会成为劣势因素。例如，为了使含有无机添加剂的聚合物树脂基底具有所需的颜色，必须使用大量的颜料，而且不容易实现白色。

由于该缺点，需要一种即使在聚合物树脂本身不含有特定无机添加剂的情况下也能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案的技术。

发明内容

技术问题

本发明提供一种通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，即使在聚合物树脂本身不含有特定无机添加剂的情况下，该方法也能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案。

此外，本发明提供一种具有通过形成导电图案的方法得到的导电图案的树脂结构。

技术方案

本发明的一个示例性实施方案提供一种通过电磁波的直接辐射形成导电图案的方法，该方法包括：通过向聚合物树脂基底上选择性地辐射电磁波来形成具有预定表面粗糙度的第一区域；在所述聚合物树脂基底上形成导电种子；通过对其上形成有导电种子的聚合物树脂基底进行电镀来形成金属层；以及从所述聚合物树脂基底的第二区域脱除所述导电种子和金属层，其中，所述第二区域具有小于所述第一区域的表面粗糙度。

此外，第一和第二区域的表面粗糙度可以通过其他方法来定义。例如，例如，当使用粘合力为4.0至6.0N/10mm宽的胶带根据ISO 2409标准方法进行间隔为2mm以下的横切试验时，聚合物树脂基底的第一区域可以具有由在测试下的目标金属层的剥离面积对应金属层的面积的约5％以下时的粘合力定义的表面粗糙度，当在其余第二区域进行相同的试验时，聚合物树脂基底的其余第二区域可以具有由在测试下的目标金属层的剥离面积对应金属层的面积的65％以上时的粘合力定义的表面粗糙度。

本发明的另一示例性实施方案提供一种具有导电图案的树脂结构，包括：聚合物树脂基底，包括形成为具有预定表面粗糙度的第一区域和具有小于所述第一区域的表面粗糙度的第二区域；以及在所述聚合物树脂基底的第一区域上选择性地形成的导电种子和金属层。

有益效果