[发明专利]用于植入物电子器件的多层包装方案

摘要

本发明提供了一种微包装器件，包括用于固定器件的基底和粘至该基底的腐蚀屏障，其中腐蚀屏障包括第一薄膜层、涂覆该薄膜层的金属膜以及第二薄膜层以提供夹层；以及任选的至少一个馈通件，该馈通件布置在所述基底中以允许至少一个输入线路和/或至少一个输出线路进入到微包装器件中，其中微包装器件由腐蚀屏障封装。还公开了生产微包装器件的方法。

主权项

一种用于制备微包装器件的方法，所述方法包括：提供用于固定所述器件的基底；使所述器件涂覆有第一薄膜层，以在所述器件上提供第一薄膜层；将周围生物相容性金属膜沉积在所述第一薄膜层上以产生生物相容性金属涂层，其中将周围生物相容性金属膜沉积在所述第一薄膜层上以产生生物相容性金属涂层是在多个阶段中完成的：(i)在第一阶段中，所述器件与金属沉积源保持约45°，以完成所述器件的一侧的封装；(ii)在第二阶段中，所述器件翻转180°并且与所述金属沉积源保持约45°，以完成所述器件的另一侧的封装；和使所述生物相容性金属涂层涂覆有第二薄膜层，其中所述第一薄膜层、所述生物相容性金属涂层和所述第二薄膜层形成夹层以提供封装的微包装器件。