[发明专利]用于植入物电子器件的多层包装方案

权利要求书

1.一种用于制备微包装器件的方法，所述方法包括：

提供用于固定所述器件的基底；

使所述器件涂覆有第一薄膜层，以在所述器件上提供第一薄膜层；

将周围生物相容性金属膜沉积在所述第一薄膜层上以产生生物相容性金属涂层，其中将周围生物相容性金属膜沉积在所述第一薄膜层上以产生生物相容性金属涂层是在多个阶段中完成的：

(i)在第一阶段中，所述器件与金属沉积源保持约45°，以完成所述器件的一侧的封装；

(ii)在第二阶段中，所述器件翻转180°并且与所述金属沉积源保持约45°，以完成所述器件的另一侧的封装；和

使所述生物相容性金属涂层涂覆有第二薄膜层，其中所述第一薄膜层、所述生物相容性金属涂层和所述第二薄膜层形成夹层以提供封装的微包装器件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述器件为选自由以下组成的组的成员：集成电路(IC)芯片、印刷电路板(PCB)、微机电系统(MEMS)、电容器、电感器、振荡器或它们的组合。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一薄膜层由选自聚对二甲苯、聚酰亚胺、特氟隆或卡普顿的材料制成。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二薄膜层由选自聚对二甲苯、聚酰亚胺、特氟隆或卡普顿的材料制成。

5.根据权利要求3所述的方法，其中所述第一薄膜层为聚对二甲苯。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述第二薄膜层为聚对二甲苯。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述生物相容性金属膜为选自以下的成员：Au、Ag、Pt、Pd、Ti或合金。

8.根据权利要求1所述的方法，其中围绕所述器件沉积周围生物相容性金属膜是用夹持器以恒定运动来进行的。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述夹层为聚对二甲苯-金属膜-聚对二甲苯。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述夹层为腐蚀屏障。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述基底包括布置于其中的至少一个馈通件，以允许至少一个输入线路和/或至少一个输出线路进入到所述微包装器件中。

12.一种微包装器件，其通过权利要求1所述的方法来生产。

13.一种封装的微包装器件，所述微包装器件包括：

用于固定器件的基底；

粘至所述基底的腐蚀屏障，其中所述腐蚀屏障包括第一薄膜层、涂覆所述第一薄膜层的生物相容性金属膜以及第二薄膜层以提供夹层；和

任选的至少一个馈通件，所述馈通件布置在所述基底中，以允许至少一个输入线路和/或至少一个输出线路进入到所述微包装器件中，其中所述微包装器件由所述腐蚀屏障封装。

14.根据权利要求13所述的封装的微包装器件，其中所述器件为选自由以下组成的组的成员：集成电路(IC)芯片、印刷电路板(PCB)、微机电系统(MEMS)、电容器、电感器、振荡器或它们的组合。

15.根据权利要求13所述的封装的微包装器件，其中所述腐蚀屏障由低渗透材料制成。

16.根据权利要求13所述的封装的微包装器件，其中所述腐蚀屏障使用粘合剂粘至所述基底。

17.根据权利要求16所述的封装的微包装器件，其中所述粘合剂为低渗透粘合剂。

18.根据权利要求16所述的封装的微包装器件，其中所述粘合剂为选自环氧树脂、硅酮、或它们的组合的成员。

19.根据权利要求13所述的封装的微包装器件，其中所述腐蚀屏障密闭地密封所述基底和所述器件。

20.根据权利要求13所述的封装的微包装器件，其中所述腐蚀屏障与封闭外壳的内部共同延伸。

21.根据权利要求13所述的封装的微包装器件，其中所述微包装器件为视网膜植入物集成器件。

22.根据权利要求13所述的封装的微包装器件，其中所述基底为薄膜基底。

23.根据权利要求22所述的封装的微包装器件，其中所述薄膜基底从封闭外壳延伸至外表面。