[发明专利]热固性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板有效
| 申请号： | 201480042471.7 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105492542B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 北井佑季;藤原弘明;斋藤宏典 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;B32B15/08;C08J5/24;C08K3/34;C08K5/51;C08K5/5399;C08L63/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热固性树脂组合物，其含有热固性树脂、与热固性树脂反应的固化剂和阻燃剂。该阻燃剂含有与热固性树脂和固化剂的混合物相容的第一磷化合物和不与该混合物相容的第二磷化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 浸渍 金属 层叠 以及 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种热固性树脂组合物，含有：热固性树脂、与所述热固性树脂反应的固化剂、和阻燃剂，该阻燃剂包含与所述热固性树脂和所述固化剂的混合物相容的第一磷化合物、以及与所述混合物不相容的第二磷化合物，其中所述第二磷化合物是选自次膦酸盐化合物以及鏻盐化合物中的至少1种，所述热固性树脂含有改性聚苯醚化合物，该改性聚苯醚化合物是下述式(7)所示的聚苯醚被下述式(4)所示的取代基末端改性了的改性聚苯醚化合物，![]()
式(4)中，R8表示氢原子或烷基，![]()
式(7)中，s、t分别表示0以上且20以下的整数，s与t的合计为1以上且30以下，Y表示碳原子数1～3的亚烷基或直接键。
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