[发明专利]热固性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，含有：

热固性树脂、

与所述热固性树脂反应的固化剂、和

阻燃剂，该阻燃剂包含与所述热固性树脂和所述固化剂的混合物相容的第一磷化合物、以及与所述混合物不相容的第二磷化合物，

其中所述第二磷化合物是选自次膦酸盐化合物以及鏻盐化合物中的至少1种，

所述热固性树脂含有改性聚苯醚化合物，该改性聚苯醚化合物是下述式(7)所示的聚苯醚被下述式(4)所示的取代基末端改性了的改性聚苯醚化合物，

式(4)中，R⁸表示氢原子或烷基，

式(7)中，s、t分别表示0以上且20以下的整数，s与t的合计为1以上且30以下，Y表示碳原子数1～3的亚烷基或直接键。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，

所述第一磷化合物的含有质量相对于所述第一磷化合物和所述第二磷化合物的总含有质量的比为20％以上且为80％以下。

3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，

磷原子的含量相对于所述阻燃剂以外的有机成分和所述阻燃剂的合计100质量份为1.8质量份以上且为5.2质量份以下。

4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，

所述第一磷化合物是选自磷酸酯化合物、磷腈化合物、亚磷酸酯化合物以及膦化合物中的至少1种。

5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，

还含有选自二氧化硅、云母以及滑石中的至少1种作为填充材料。

6.根据权利要求5所述的热固性树脂组合物，其中，

所述填充材料的含量相对于除去所述阻燃剂以外的有机成分和所述阻燃剂的合计100质量份为10质量份以上且为300质量份以下。

7.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，

所述固化剂含有在分子中具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂。

8.根据权利要求7所述的热固性树脂组合物，其中，

所述交联型固化剂的重均分子量为100～5000，所述交联型固化剂的1个分子中所含的所述碳-碳不饱和双键的数的平均值为1以上且为20以下。

9.根据权利要求7所述的热固性树脂组合物，其中，

所述交联型固化剂是选自三链烯基异氰脲酸酯化合物、在分子中具有2个以上的丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物、在分子中具有2个以上的甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物以及在分子中具有2个以上的乙烯基的多官能乙烯基化合物中的至少1种。

10.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，

所述改性聚苯醚化合物的重均分子量为500～5000，所述改性聚苯醚化合物的1个分子中所含的所述取代基的数的平均值为1以上且为5以下。

11.根据权利要求7所述的热固性树脂组合物，其中，

所述改性聚苯醚化合物的含有质量相对于所述改性聚苯醚化合物和所述交联型固化剂的合计的含有质量的比为30％以上且为90％以下。

12.一种预浸渍体，其具备：

纤维质基材、和

浸渗到所述纤维质基材中的权利要求1所述的热固性树脂组合物。

13.一种覆金属箔层叠板，其具备：

作为权利要求12所述的预浸渍体的固化物的绝缘层、和

层叠于所述绝缘层的金属箔。

14.一种印刷电路板，其具备：

作为权利要求12所述的预浸渍体的固化物的绝缘层、和

形成于所述绝缘层上的导体图案。