[发明专利]挠性印刷基板有效
| 申请号： | 201480042244.4 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN105409333B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 石田悠起;中谷祐介 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及挠性印刷基板。本发明提供的挠性印刷基板(10)通过热压接与其他的电子部件(例如，液晶面板)(101)电连接，挠性印刷基板(10)构成为具备挠性基板(1)、被形成于该挠性基板(1)的一个面并具有与其他的电子部件(101)连接的多个连接端子(3a‑3h)的端子部(3)、具有被形成于挠性基板(1)的另一个面的多个布线(4a‑4h)的布线部(4)以及在端子部(3)的与其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通挠性基板(1)的贯通孔内、并分别连接端子部(3)的各连接端子(3a‑3h)与布线部(4)的各布线(4a‑4h)的多个贯通布线(5a‑5h)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种挠性印刷基板，其通过热压接与其他的电子部件电连接，所述挠性印刷基板的特征在于，具备：挠性基板；端子部，其被形成于该挠性基板的一个面，并具有与所述其他的电子部件连接的多个连接端子；布线部，其具有被形成于所述挠性基板的另一个面的多个布线，并且比所述挠性基板硬；以及多个贯通布线，它们在所述端子部的与所述其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通所述挠性基板的贯通孔内、并分别连接所述端子部的各连接端子与所述布线部的各布线，所述贯通布线被配置在所述多个连接端子的并列设置方向以及与该并列设置方向正交的方向的各个不同的位置。
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