[发明专利]挠性印刷基板

说明书

本发明涉及挠性印刷基板。本发明提供的挠性印刷基板(10)通过热压接与其他的电子部件(例如，液晶面板)(101)电连接，挠性印刷基板(10)构成为具备挠性基板(1)、被形成于该挠性基板(1)的一个面并具有与其他的电子部件(101)连接的多个连接端子(3a‑3h)的端子部(3)、具有被形成于挠性基板(1)的另一个面的多个布线(4a‑4h)的布线部(4)以及在端子部(3)的与其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通挠性基板(1)的贯通孔内、并分别连接端子部(3)的各连接端子(3a‑3h)与布线部(4)的各布线(4a‑4h)的多个贯通布线(5a‑5h)。

技术领域

本发明涉及通过热压接与其他的电子部件连接的挠性印刷基板。

背景技术

以往，公知有具备例如将挠性印刷基板、COF以及液晶面板连接的构造的显示装置(例如，参照下述专利文献1)。在该显示装置中，液晶面板与漏极基板在沿着漏极基板的一边的漏极基板的外形框内的压接端子部经由从液晶面板侧延伸的挠性印刷基板等与ACF等各向异性导电性材料被压接连接，从而被电连接。

另外，通常，液晶面板侧的液晶面板与挠性印刷基板的连接例如在图8以及图9所示的构造中进行。图8是表示以往的挠性印刷基板的连接构造的图，图9是图8的B-B’剖视图。如图8以及图9所示，以往的挠性印刷基板110具备被形成于挠性基板111的一个面的表侧布线114以及被形成于另一个面的背侧布线115，在这些各布线114、115上经由粘合剂112设置有覆盖膜113。

在与被设置于液晶面板101的面板外形框内的面板端子102的压接连接位置，形成为除去表侧布线114侧的粘合剂112以及覆盖膜113，而使连接端子116露出。连接端子116与面板端子102经由各向异性导电性材料119被电连接，背侧布线115与连接端子116被压接连接的区域外的设置于面板外形框外的贯通布线117以贯通连接端子116、挠性基板111以及背侧布线115的状态连接。

专利文献1：日本特开2012-226058号公报

然而，上述专利文献1所公开的现有技术的显示装置中的挠性印刷基板、上述的通常的连接构造所使用的挠性印刷基板在连接端子的与各向异性导电性材料侧相反的一侧配置有由与连接端子相比非常柔软的材料构成的挠性基板、粘合剂、覆盖膜等，因此往往在压接连接时若不在压接连接位置施加必要的规定的压力则引起连接不良，结果也存在导致连接可靠性变差的问题。

发明内容

本发明其目的在于消除上述现有技术中存在的问题点，并提供一种能够提高连接可靠性的挠性印刷基板。

本发明所涉及的挠性印刷基板通过热压接与其他的电子部件电连接，上述挠性印刷基板的特征在于，具备：挠性基板；端子部，其被形成于该挠性基板的一个面，并具有与上述其他的电子部件连接的多个连接端子；布线部，其具有被形成于上述挠性基板的另一个面的多个布线；以及多个贯通布线，它们在上述端子部的与上述其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通上述挠性基板的贯通孔内，并分别连接上述端子部的各连接端子与上述布线部的各布线。

根据本发明所涉及的挠性印刷基板，端子部与布线部在端子部的区域内被分别连接各连接端子与各布线的贯通布线连接，因此在端子部的相反一侧配置有比较硬的布线部，从而能够在压接连接时在压接连接位置施加必要的规定的压力，进而能够提高连接可靠性。

在本发明的一实施方式中，上述布线部被形成为上述多个布线整体地被配置于与上述端子部对应的区域。

在本发明的其他的实施方式中，上述布线部被形成为上述各布线沿与上述各连接端子交叉的方向延伸，在与上述端子部对应的区域，被配置于在俯视观察时邻设的各连接端子之间的布线的个数大致相等。由此，能够将布线部配置于其他的电子部件的外形框内，从而能够缩小整体的尺寸而实现配置空间的省空间化。另外，在端子部的相反一侧均匀地配置比较硬的布线部，因此能够在热压接时将必要的规定的压力均匀地施加于端子部，从而能够抑制连接不良的产生而提高连接可靠性。