[发明专利]导电连接器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201480041445.2 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN105452877B 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 黄珪植;李柄周 申请(专利权)人: 株式会社ISC
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;G01R3/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 韩国京畿道城南*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种导电连接器及其制造方法。导电连接器设置于测试目标装置以及测试装置之间,且使测试目标装置的端子以及测试装置的焊垫彼此电连接,以及一种制造所述导电连接器的方法。本发明所提供的导电连接器包括多个导电部分,设置于对应测试目标装置的端子的位置,并且具有在弹性材料中沿垂直方向排列的导电粒子;绝缘支撑部分用以支撑多个导电部分且导电部分彼此互相绝缘;以及导电金属覆盖层,形成于多个导电部分中的每一个的上表面之上。本发明改善了导电连接器的可靠性以及判别测试目标装置的高品质产品的能力。
搜索关键词: 导电连接器 测试目标装置 导电 测试装置 制造 垂直方向排列 高品质产品 导电金属 导电粒子 绝缘支撑 电连接 覆盖层 上表面 焊垫 绝缘 支撑
【主权项】:
1.一种导电连接器,设置于测试目标装置以及测试装置之间,并使所述测试目标装置的端子以及所述测试装置的焊垫彼此电连接,其特征在于所述导电连接器包括:多个导电部分,设置于对应所述测试目标装置的所述端子的位置,且由其中导电粒子排列于垂直方向中的弹性材料所形成;绝缘支撑部分,当支撑所述多个导电部分时,使所述多个导电部分彼此绝缘;以及导电金属覆盖层,形成于所述多个导电部分的上表面之上,其中所述多个导电部分形成为自所述绝缘支撑部分的上表面向上突起,且所述导电金属覆盖层形成于所述多个导电部分的突起部分的上表面及侧表面之上,其中所述导电金属覆盖层由导电金属纳米粒子所形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社ISC,未经株式会社ISC许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480041445.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top