[发明专利]导电连接器及其制造方法有效
申请号: | 201480041445.2 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN105452877B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 黄珪植;李柄周 | 申请(专利权)人: | 株式会社ISC |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R3/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道城南*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电连接器 测试目标装置 导电 测试装置 制造 垂直方向排列 高品质产品 导电金属 导电粒子 绝缘支撑 电连接 覆盖层 上表面 焊垫 绝缘 支撑 | ||
本发明提供一种导电连接器及其制造方法。导电连接器设置于测试目标装置以及测试装置之间,且使测试目标装置的端子以及测试装置的焊垫彼此电连接,以及一种制造所述导电连接器的方法。本发明所提供的导电连接器包括多个导电部分,设置于对应测试目标装置的端子的位置,并且具有在弹性材料中沿垂直方向排列的导电粒子;绝缘支撑部分用以支撑多个导电部分且导电部分彼此互相绝缘;以及导电金属覆盖层,形成于多个导电部分中的每一个的上表面之上。本发明改善了导电连接器的可靠性以及判别测试目标装置的高品质产品的能力。
技术领域
本发明有关于一种导体连接器及其制造方法,特别是有关于一种用于测试插孔的导电连接器,其用于检测测试目标装置的电特性,以其制造所述导电连接器的方法。
背景技术
一般而言,需于制造电子元件或电路板之后检测其电特性,如半导体集成电路(integrated circuit,IC)或半导体封装的电子元件,或是构成或安装此电子元件的电路板。为了检测测试目标装置的电特性,需稳定位于测试目标装置以及测试装置(测试板)之间的电连接,为达此目的,需使用用于电连接的连接器。换句话说,用于电连接的连接器提供测试目标装置以及测试装置的焊垫彼此连接,使得电信号可于两个方向间交换。此用于电连接的连接器用于测试装置中,其可检测测试目标装置,且由于测试目标装置与其结合,因此而也可称作测试插孔。
目前用于电连接的连接器,意即,一般而言会使用测试插孔、导电连接器以及弹簧销。其中,导电连接器具有可连接弹性导电部分于测试目标装置的端子的结构,且弹簧销配置成可藉由预备于其中的弹簧而弹性地与测试目标装置的端子接触。
以此方式,在测试目标装置以及测试装置连接彼此时,目前的导电连接器以及弹簧销减少可能发生的机械冲击,进而被广泛地用作测试插孔。
图1示出一种目前用于电连接的连接器的导电连接器的范例,且图2及3为图1中所示目前的导电连接器的导电部分的放大平面图及放大横截面图。
参考图1至图3,目前的导电连接器10包括多个导电部分12,其设置于对应测试目标装置20的端子22的位置,以及绝缘支撑部分11,其可于支撑多个导电部分12时,使多个导电部分12彼此绝缘。
导电部分12具有如硅橡胶的绝缘弹性体11a所形成的构件的结构,其中导电粒子12a排列在厚度方向,即垂直方向中,且绝缘支撑部分11由和导电部分12中的弹性体11a相同的材料,如硅橡胶所形成。
导电连接器10安装于测试装置30上。当各个导电部分12接触测试装置30的焊垫32时,若测试目标装置20下降且测试目标装置20的端子22向下施压于导电部分12,则导电部分12中的导电粒子12a将彼此接触,使得导电部分12成为导电的。在此过程中,导电部分12弹性地压缩及变形,进而减少因导电部分12以及测试目标装置20的端子22之间接触而可能发生的机械冲击。
当以此方式使测试目标装置20的端子22与测试装置30的焊垫32藉由导电连接器10的导电部分12彼此电连接时,若测试装置30的焊垫32提供预定的测试信号,则所述信号会藉由导电连接器10的导电部分12传递至测试目标装置20的端子22,进而可进行预定的电测试。
如图3所示,目前的导电连接器10的导电部分12具有前述所述包括导电粒子12a的绝缘弹性体11a的结构,因此,仅有少量的导电粒子12a暴露于将接触测试目标装置20的端子22的导电部分12的上表面上。由于此原因,在导电部分12的导电粒子12a以及测试目标装置20的端子22之间具有小接触区域,而使导电部分12以及测试目标装置20的端子22之间发生电接触电阻增加或接触失败。因此,存在有导电连接器10的可靠性恶化的问题,意即,判别测试目标装置20的高品质产品的能力恶化。
发明内容
技术课题
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