[发明专利]微制造群组电镀技术

摘要

描述了用于在电缆或其它设备上电镀彼此电隔离的多个微观尺寸电极的方法以及由该方法生产的设备。通过将金属片材或其它导电材料沉积在局部区域之上，使在电缆的另一端部上连接的局部区域一起短路。金属片材连接至电源的端子，并且电缆的电极端部浸在电解质溶液中以便通过电镀电解沉积。在电镀电极后，从电缆除去金属片材以便重新隔离电极。

主权项

1.一种在电缆上电镀多个电极的方法，所述方法包括：提供具有第一端部的电缆，所述第一端部具有布置在表面安装阵列中的多个导电垫，每个导电垫各自通过导电体经由所述电缆连接至在所述电缆的第二端部处的相应电极；将导电材料的连续片材沉积在所述表面安装阵列之上，使得所述导电垫彼此电短路；将在所述电缆的所述第二端部处的所述电极浸在电解质溶液中；将电源连接至在所述第一端部处的所述导电材料的连续片材，从而同时将所述电源连接至在所述第二端部处的所述电极；使用所述电源和所述电解质溶液电镀所述电极；以及从所述表面安装阵列除去所述导电材料的连续片材以使所述导电垫彼此电隔离。