[发明专利]微制造群组电镀技术

权利要求书

1.一种在电缆上电镀多个电极的方法，所述方法包括：

提供具有第一端部的电缆，所述第一端部具有布置在表面安装阵列中的多个导电垫，每个导电垫各自通过导电体经由所述电缆连接至在所述电缆的第二端部处的相应电极；

将导电材料的连续片材沉积在所述表面安装阵列之上，使得所述导电垫彼此电短路；

将在所述电缆的所述第二端部处的所述电极浸在电解质溶液中；

将电源连接至在所述第一端部处的所述导电材料的连续片材，从而同时将所述电源连接至在所述第二端部处的所述电极；

使用所述电源和所述电解质溶液电镀所述电极；以及

从所述表面安装阵列除去所述导电材料的连续片材以使所述导电垫彼此电隔离。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述表面安装阵列中的所述导电垫各自的宽度小于100μm并且彼此距离小于100μm。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述电缆由适合植入哺乳动物内的生物相容材料构成。

4.根据权利要求2所述的方法，其中所述电缆由适合植入哺乳动物内的生物相容材料构成。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述电镀包括用铂黑电镀所述电极。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述沉积包括热蒸发或化学气相沉积。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，还包括：

将所述导电材料的连续片材沉积在所述电缆的所述第一端部之上，使得所述导电材料的连续片材大于所述表面安装阵列；

将光致抗蚀剂施加到所述电缆的所述第一端部；

将光掩膜暴露于所述电缆的所述第一端部；以及

除去过量的导电材料以留下在所述表面安装阵列之上的所述导电材料的连续片材。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述沉积包括将导电胶带粘附到所述表面安装阵列。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述除去包括从所述表面安装阵列剥离所述连续片材。

10.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述连续片材包含选自由铝、金、铂、银和钛组成的组的材料。

11.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述电镀包括用选自由纯铂、金和铱组成的组的金属电镀所述电极。

12.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述表面安装阵列为正方形或矩形。

13.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述表面安装阵列为平面的。

14.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述表面安装阵列在导电垫之间具有固定间距。

15.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，还包括：

通过使用光致抗蚀剂、光掩膜、蚀刻和化学气相沉积来微制造所述电缆。

16.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，还包括：

将集成电路(IC)芯片或IC插座安装到所述电缆的所述表面安装阵列。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述IC芯片包括在所述IC芯片的底部上处于二维阵列中的多个金属垫，所述IC芯片的每个金属垫通过导电环氧树脂连接至所述电缆的所述表面安装阵列。