[发明专利]具有选择性地修改的电气性质的引线的电子器件有效
| 申请号： | 201480038210.8 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN105518856B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | S·S·卡希尔;E·A·圣胡安 | 申请（专利权）人： | 罗森伯格高频技术有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/50;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种裸片封装体，包括：裸片，其具有多个连接压焊点；裸片衬底，其支撑多个连接元件；第一引线，其包括具有第一芯直径的第一金属芯(10)和包围所述第一金属芯(S1)的电介质层(20,30)，其中，所述电介质层(20,30)具有沿着长度发生改变的第一电介质厚度，以及/或者所述电介质层具有至少部分包围所述电介质层(20,30)的外金属层(40,S4)，以选择性地修改所述第一引线的电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质层 金属芯 裸片 电介质 包围 电气特性 电气性质 电子器件 连接元件 裸片封装 外金属层 压焊点 衬底 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种提供裸片封装体的方法，所述裸片封装体包括：裸片(216)，其具有多个连接压焊点；裸片衬底(218)，其支撑多个连接元件；以及引线，所述方法包括：将所述引线的金属芯(10)贴装至所述裸片的连接压焊点和所述裸片衬底的连接元件；利用共形电介质层(20)来涂布所述金属芯；在沿着所述引线的定义区域(22)中，将所述电介质层选择性地去除或烧蚀成预定深度，得到围绕所述金属芯(10)的薄的电介质层；以及对所述电介质层进行金属化以提供围绕所述电介质层的外金属层(40)，以选择性地修改所述引线的电气特性。
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