[发明专利]具有选择性地修改的电气性质的引线的电子器件

说明书

本发明涉及一种裸片封装体，包括：裸片，其具有多个连接压焊点；裸片衬底，其支撑多个连接元件；第一引线，其包括具有第一芯直径的第一金属芯(10)和包围所述第一金属芯(S1)的电介质层(20,30)，其中，所述电介质层(20,30)具有沿着长度发生改变的第一电介质厚度，以及/或者所述电介质层具有至少部分包围所述电介质层(20,30)的外金属层(40,S4)，以选择性地修改所述第一引线的电气特性。

技术领域

通过选择性地涂敷电介质涂层或金属涂层来修改裸片封装体所用的引线，从而使得能够进行包括针对电感和电容的改变的电气性质的更好控制、以及针对期望的互连性质的优化。在特定实施例中，通过与引线长度相匹配的布局改变或者通过选择性地改变其它电气性质来鼓励信号相位匹配。

背景技术

电子器件和组件正以不断增加的速度并且在越来越高的频率范围内进行工作。普及的半导体封装体类型使用可以连接至衬底或引线框架的焊线，而该衬底或引线框架可以连接至第二级互连件、通孔、衬底或封装体走线或者焊球等，从而连接至电子器件的印刷电路板(PCB)。

然而，在封装体中，可能无法针对包括信号相位传输性质、感应或电容的特定电气特性而优化引线。

发明内容

考虑到现有技术的这些问题和不足，本发明的目的是提供具有针对特定电气(特别是电容和/或电感)特性而优化的、使裸片的连接压焊点与裸片衬底的连接元件相连接的至少一个引线的裸片封装体。

在本发明中实现本领域技术人员将明白的上述和其它目的，其中本发明涉及一种裸片封装体，包括：裸片，其具有多个连接压焊点；裸片衬底，其支撑多个连接元件；第一引线，其包括具有第一芯直径的第一金属芯和包围所述第一金属芯的电介质层，其中，所述电介质层具有沿着长度发生改变的第一电介质厚度。

此外，本发明涉及一种裸片封装体，包括：裸片，其具有多个连接压焊点；裸片衬底，其支撑多个连接元件；第一引线，其包括具有第一芯直径的第一金属芯和包围所述第一金属芯的电介质层，其中，所述电介质层具有第一电介质厚度、以及至少部分包围所述电介质层的外金属层。

可以在引线的给定区域中对电介质层和/或金属层进行结构化或图案化，以选择性地改进引线的电气特性。特别地，可以创建EM扰动，从而允许从衰减和/或相位方面修改作为频率的函数的电气响应。

从属权利要求涉及本发明的有利实施例。

附图说明

图1是用于形成针对各种感应和电容要求而优化的电介质和金属涂布引线的结构和方法的例示；

图2和3分别以平面图和侧视图示出弧高(loop height)不同但长度相匹配以使阻抗和信号相位更好地相匹配的两个引线；

图4示出用于制造具有外接地金属的电介质涂布引线的方法步骤；

图5示出用于制造具有外接地金属的电介质涂布引线的减成法；

图6示出包括具有外接地金属的电介质涂布引线的BGA封装体；以及

图7示出包括具有外接地金属的电介质涂布引线的引线框架封装体的一部分。

具体实施方式

如从图1看出，利用外接地金属，适合半导体裸片封装体的引线可以由电介质涂布的金属芯构成。如针对图1看出，可以选择性地修改初始均匀的电介质或金属涂层以调整电气特性。这些调整可以得到主要在电容(通过电介质去除)或电感(通过金属去除)方面的变化。在特定实施例中，可以形成环路以具有大致平坦的部分，从而允许提高选择性图案化时的一致性。根据需要，这些调整可以是针对封装体中的单个引线、引线组或所有引线发生的。实际上，创建厚度沿着长度改变的引线，或者可选地或另外，形成沿着引线长度的一部分金属减少或完全去除的引线以选择性地修改引线的电气特性。