[发明专利]一种抑制多TFT器件中的泄漏电流的方法和器件有效
| 申请号: | 201480037535.4 | 申请日: | 2014-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN105393355B | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
| 发明(设计)人: | S·里德尔 | 申请(专利权)人: | 弗莱克因艾伯勒有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/765 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 申发振 |
| 地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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| 摘要: | 一种操作器件的技术,所述器件包括:图案化的导体层,界定多个晶体管的源电极电路和漏电极电路;半导体层,设置每个晶体管的在所述源电极电路和所述漏电极电路之间的相应的半导体沟道;以及栅电极电路,与多个晶体管器件的所述半导体沟道重叠,用于使所述半导体沟道在两个或更多个电导级之间切换;其中所述技术包括使用独立于所述栅电极电路的一个或更多个其它导体以电容性地引起所述半导体沟道外的所述半导体层的一个或更多个区域的导电性的降低。 | ||
| 搜索关键词: | 抑制 tft 器件 中的 泄漏 电流 | ||
【主权项】:
1.一种操作器件的方法,所述器件包括:图案化的导体层,界定包括晶体管的行和列的晶体管阵列的源电极电路和漏电极电路;半导体层,设置每个晶体管的在源电极电路和漏电极电路之间的相应的半导体沟道,其中所述半导体层形成于位于源电极电路和漏电极电路之间的所有区域之上;以及栅电极电路,与所述晶体管阵列的所述半导体沟道重叠,用于使所述半导体沟道在两个或更多个电导级之间切换;其中所述方法包括使用其它导体层以电容性地引起所述半导体沟道外的所述半导体层的一个或更多个区域的导电性的降低;该其它导体层设置在所述图案化的导体层的与所述栅电极电路相反的一侧,在所述晶体管阵列中的所有所述晶体管上连续,在所述晶体管阵列的每个半导体沟道的位置中界定窗口,并且跨所述晶体管阵列的源电极电路和漏电极电路之间的所述半导体层的除了半导体沟道之外的整个区域地延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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