[发明专利]导电布线的制造方法以及导电布线在审
申请号: | 201480033522.X | 申请日: | 2014-10-24 |
公开(公告)号: | CN105393650A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 村冈贡治 | 申请(专利权)人: | 株式会社秀峰 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 胡莉莉;姜甜 |
地址: | 日本福井*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 导电布线的制造方法,具有:以成为规定的图案的方式将墨(2)印刷于绝缘基板(1)的工序(S1)、在被印刷的墨(2)干燥之前将导电性粉末(3)载置(散布)于墨(2)(成为规定的图案)的工序(S2)、将所载置的导电性粉末(3)向绝缘基板(1)按压而压缩的工序(S3)以及对被压缩的导电性粉末(3)加热而使其烧结的工序(S4),通过这样的一系列的工序(S1~S4)来制造导电布线(20)。 | ||
搜索关键词: | 导电 布线 制造 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种导电布线的制造方法,其特征在于,具有:以成为规定的图案的方式将墨印刷于绝缘基板的工序;在被印刷的所述墨干燥之前,将导电性粉末载置于所述墨上的工序;将所载置的所述导电性粉末向所述绝缘基板按压而压缩的工序;以及对被压缩的所述导电性粉末加热而使其烧结的工序。
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