[发明专利]导电布线的制造方法以及导电布线

说明书

技术领域

本发明涉及导电布线的制造方法以及导电布线，特别是涉及通过导电性粉体形成的导电布线的制造方法以及导电布线。

背景技术

以往，作为在绝缘基材上形成导电布线的方法，有在对形成于绝缘基材上的铜箔进行蚀刻之后进行烧结的照相平版印刷工作方案、在将导电膏丝网印刷、喷墨印刷在绝缘基材上之后进行烧结的印刷工作方案。

而且，公开了目标为同时消除照相平版印刷工作方案中工序数多的问题还有在印刷工作方案中使用于导电膏的金属粒子容易表面氧化的问题、使用含有作为具有微米量级粒径的金属材料的金属微米粒子和作为具有纳米量级粒径的金属材料的金属纳米粒子的导电膏的电路基板制造方法(例如参照专利文献1)。

现有技术文献。

专利文献。

专利文献1：特开2007-53212号公报(第6页、图1)。

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1公开的发明是将含有金属微米粒子和金属纳米粒子的导电膏通过丝网印刷供给至绝缘基板，在低氧包围气下烧制而使金属纳米粒子烧结的发明。因此，存在难以选定满足对适合于丝网印刷的流动性的确保以及对电阻值的增大的抑制这两方的导电膏的问题。即，为了与形成于绝缘基板上的导电布线的特性相应地设定金属微米粒子的材质和粒径、金属纳米粒子的材质和粒径、溶剂的种类以及各自的量(各自在导电膏中所占的比例)而需要大量的试验和很长的时间。

本发明是消除上述问题的发明，在于提供一种在没有通过丝网印刷将导电膏供给至绝缘基板的情况下就能够容易地在绝缘基板上形成期望特性的导电布线的导电布线的制造方法以及利用该导电布线的制造方法形成的导电布线。

用于解决课题的方案

(1)本发明的导电布线的制造方法具有：以成为规定的图案的方式将墨印刷于绝缘基板的工序；在所述所印刷的墨干燥之前，将导电性粉末载置于所述墨上的工序；将所述所载置的导电性粉末向所述绝缘基板按压而压缩的工序；以及对所述所压缩的导电性粉末加热而使其烧结的工序。

(2)另外，朝向所述所压缩的导电性粉末照射紫外线或激光来进行所述加热。

(3)另外，所述导电性粉末为1~50微米的细粒。

(4)另外，所述绝缘基板为白色或透明，所述激光为YAG激光。

(5)进一步地，通过在所述(1)~(4)中的任一项记载的导电布线的制造方法来形成本发明的导电布线。

发明的效果

(i)在通过丝网印刷等将导电膏供给至绝缘基板的方法中，处于墨内的导电性粉末使印刷精度恶化且也不能提高导电粉末的密度，与此相对，本发明的导电布线的制造方法由于能够容易地选定适合于规定的图案的印刷的墨，因此能够提高印刷精度。另外，能够提高导电布线的密度并能够使导电性良好，而且还没有以往那样的选定满足丝网印刷性和电传导性这两方的导电膏的麻烦，作业变得迅速。

(ii)另外，由于通过紫外线或激光的照射来进行烧结，因此能够廉价地制造导电布线。此外，导电性粉末的材质不是限定的材质，是铜、铜合金、或者银、银合金等。

(iii)另外，由于导电性粉末是1~50微米(μm)的细粒，因此能够促进烧结、进一步提高导电布线的密度，能够进一步地使导电性良好。

(iv)另外，由于使绝缘基板为白色或透明、向白色或透明的绝缘基板照射具有通过白色或透明的基材的性质的YAG激光，因此能够抑制绝缘基板的发热。因而，成为不需要将绝缘基板限定为具有耐热性的材料（例如陶瓷板等），因此绝缘基板的选择分支扩大，通过使用廉价的绝缘基板，能够廉价地制造导电布线。

(v)另外，由于本发明的导电布线是通过具有在所述(i)~(iv)中的任一个记载的效果的导电布线制造方法而形成的，因此具有良好的导电率，价格便宜。

附图说明

图1是说明本发明的实施方式1的导电布线的制造方法的流程图。

图2A是示意性地示出本发明的实施方式1的导电布线的制造方法中的绝缘基板的侧视截面图。

图2B是示意性地示出本发明的实施方式1的导电布线的制造方法中的各工序的侧视截面图。

图2C是示意性地示出本发明的实施方式1的导电布线的制造方法中的对导电性粉末进行载置(散布)的工序的侧视截面图。

图2D是示意性地示出本发明的实施方式1的导电布线的制造方法中的将导电性粉末向绝缘基板按压而压缩的工序的侧视截面图。