[发明专利]半导体组件用冷却器的制造方法、半导体组件用冷却器、半导体组件和电驱动车辆在审
| 申请号： | 201480032521.3 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN105308742A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 乡原广道;新井伸英 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;李炬 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体组件用冷却器包括：外观呈长方体形状的、在一侧固定有流速调整板(22)的散热器(5)；在外表面接合半导体元件(2A～2C)的散热板(3)；和呈托盘形状的冷却套(4)，其中，从冷媒导入部(14)将冷媒导入的冷媒导入流路(16)和将冷媒排出至冷媒排出部(15)的冷媒排出流路(17)相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路(18)。而且，在冷却套的冷却用流路，以使流速调整板在冷却用流路与冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于散热器的多个流路与冷媒导入流路和冷媒排出流路直行地延伸的方式配置散热器，以封闭冷却套的开口部的方式固定散热板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 冷却器 制造 方法 驱动 车辆 | ||
【主权项】：
一种半导体组件用冷却器的制造方法，其特征在于：该半导体组件用冷却器包括：外观呈长方体形状的散热器；在外表面接合半导体元件的散热板；和呈托盘形状的冷却套，在该冷却套中，从冷媒导入部将冷媒导入的冷媒导入流路与将所述冷媒排出至冷媒排出部的冷媒排出流路相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路，所述半导体组件用冷却器的制造方法包括：在所述散热器的一侧固定流速调整板的步骤；在所述冷却套的所述冷却用流路，以使所述流速调整板在该冷却用流路与冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于所述散热器的多个流路与所述冷媒导入流路和所述冷媒排出流路直行地延伸的方式配置该散热器的步骤；和以封闭所述冷却套的开口部的方式通过钎焊接合所述散热板的步骤。
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