[发明专利]半导体组件用冷却器的制造方法、半导体组件用冷却器、半导体组件和电驱动车辆

权利要求书

1.一种半导体组件用冷却器的制造方法，其特征在于：

该半导体组件用冷却器包括：外观呈长方体形状的散热器；在外表面接合半导体元件的散热板；和呈托盘形状的冷却套，在该冷却套中，从冷媒导入部将冷媒导入的冷媒导入流路与将所述冷媒排出至冷媒排出部的冷媒排出流路相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路，

所述半导体组件用冷却器的制造方法包括：

在所述散热器的一侧固定流速调整板的步骤；

在所述冷却套的所述冷却用流路，以使所述流速调整板在该冷却用流路与冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于所述散热器的多个流路与所述冷媒导入流路和所述冷媒排出流路直行地延伸的方式配置该散热器的步骤；和

以封闭所述冷却套的开口部的方式通过钎焊接合所述散热板的步骤。

2.如权利要求1所述的半导体组件用冷却器的制造方法，其特征在于：

固定于所述散热器的所述流速调整板的一端位于所述冷媒排出部的附近。

3.如权利要求1所述的半导体组件用冷却器的制造方法，其特征在于：

所述流速调整板设定成在接合有所述半导体元件的所述散热板的下方位置使流过所述散热器的所述流路的所述冷媒的流速增大的形状。

4.如权利要求1所述的半导体组件用冷却器的制造方法，其特征在于：

所述散热器是将多个翅片在厚度方向上隔开规定间隔地排列而成的部件，所述流速调整板保持相邻的所述翅片的所述间隔。

5.一种半导体组件用冷却器，其特征在于，包括：

外观呈长方体形状的、在一侧固定有流速调整板的散热器；

在外表面接合半导体元件的散热板；和

呈托盘形状的冷却套，其中，从冷媒导入部将冷媒导入的冷媒导入流路和将所述冷媒排出至冷媒排出部的冷媒排出流路相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路，

在所述冷却套的所述冷却用流路，以使所述流速调整板在该冷却用流路与所述冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于所述散热器的多个流路与所述冷媒导入流路和所述冷媒排出流路直行地延伸的方式配置该散热器，

以封闭所述冷却套的开口部的方式固定所述散热板，并且

所述散热器的与所述冷却套的内表面和所述散热板的内表面相对的上下表面，分别与所述冷却套的内表面和所述散热板的内表面抵接。

6.如权利要求5所述的半导体组件用冷却器，其特征在于：

固定于所述散热器的所述流速调整板的一端位于所述冷媒排出部的附近。

7.如权利要求5所述的半导体组件用冷却器，其特征在于：

所述流速调整板设定成在接合有所述半导体元件的所述散热板的下方位置使流过所述散热器的流路的冷媒的流速增大的形状。

8.如权利要求5所述的半导体组件用冷却器，其特征在于：

所述散热器是将多个翅片在厚度方向上隔开规定间隔地排列而成的部件，所述流速调整板保持相邻的所述翅片的所述间隔。

9.一种半导体组件，其特征在于：

其具有从外部供给冷媒的、用于冷却配置于外表面的半导体元件的冷却器，

该半导体元件的冷却器包括：

外观呈长方体形状的、在一侧固定有流速调整板的散热器；

在外表面接合所述半导体元件的散热板；和

呈托盘形状的冷却套，其中，从冷媒导入部将所述冷媒导入的冷媒导入流路和将所述冷媒排出至冷媒排出部的冷媒排出流路相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路，

在所述冷却套的所述冷却用流路，以使所述流速调整板在该冷却用流路与所述冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于所述散热器的多个流路与所述冷媒导入流路和所述冷媒排出流路直行地延伸的方式配置所述散热器，

以封闭所述冷却套的开口部的方式固定所述散热板，并且

所述散热器的与所述冷却套的内表面和所述散热板的内表面相对的上下表面，分别与所述冷却套的内表面和所述散热板的内表面抵接。

10.一种电驱动车辆，其特征在于，包括：

权利要求9所述的半导体组件；

由该半导体组件输出的电力驱动的电动机；

控制所述半导体组件的中央运算装置；

输送用于冷却所述半导体组件的冷媒的泵；

用于冷却所述冷媒的热交换器；和

将与所述半导体组件一体化的所述冷却器、所述泵和所述热交换器连接成闭合回路状来形成冷媒流路的配管。