[发明专利]晶片载体和使用该晶片载体的外延生长装置

摘要

提供晶片载体和使用该晶片载体的外延生长装置，能够不容易从与主轴结合的结合部即结合孔产生颗粒，并且即使产生颗粒也不容易扩散且能够容易地去除。晶片载体具有上表面，其具有用于保持晶片的一个以上的腔室；下表面，其在中心具有结合孔，该结合孔用于以能够取下的方式插入旋转主轴的上端；以及外周部，其连接该上表面和该下表面，其中，所述结合孔由从上表面侧朝向下表面侧扩大的锥状的壁面构成，具有贯通孔。

主权项

一种晶片载体，其由基材和陶瓷覆膜构成，该基材由石墨构成，且具有：上表面，其具有用于保持晶片的一个以上的腔室；下表面，其在中心具有结合孔，该结合孔用于以能够取下的方式插入旋转主轴的上端；以及外周部，其连接所述上表面和所述下表面，该陶瓷覆膜至少覆盖所述上表面、所述下表面和所述外周部，其特征在于，所述结合孔由从上表面侧朝向下表面侧扩大的锥状的壁面、以及中央部比与所述壁面之间的边界深的底面构成，所述底面具有从与所述壁面之间的边界延伸的锥面。