[发明专利]包覆电线的末端构造有效

专利信息
申请号: 201480030726.8 申请日: 2014-05-30
公开(公告)号: CN105284007B 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 近藤正裕;石川幸毅 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: H01R4/70 分类号: H01R4/70;H01R4/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李洋,尹文会
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种包覆电线的末端构造,具有包含包覆电线的末端的末端部分;具有被压接于该末端部分的压接端子的连接端子;以及覆盖包覆电线的末端部分以及连接端子的压接部分的吸湿反应型的模铸树脂,压接部分具有被压接于包覆电线的末端的导体压接部,在覆盖导体压接部以及包覆电线的末端的模铸树脂的第一部分与覆盖比连接端子的相对于包覆电线的末端位于末端侧的导体压接部相比部件厚度薄的部分的模铸树脂的第二部分之间,形成有高度从第一部分到第二部分变低的第一台阶,在第二部分的第一台阶的附近形成有朝连接端子凹陷的第一凹部。
搜索关键词: 电线 末端 构造
【主权项】:
一种包覆电线的末端构造,具有:末端部分,其包含包覆电线的末端;连接端子,其具有被压接于该末端部分的压接部分;以及吸湿反应型的模铸树脂,其覆盖所述包覆电线的末端部分以及所述连接端子的压接部分,所述包覆电线的末端构造的特征在于,所述压接部分具有被压接于所述包覆电线的末端的导体压接部,在所述模铸树脂的第一部分与所述模铸树脂的第二部分之间形成有高度从所述第一部分到所述第二部分变低的第一台阶,其中,所述第一部分覆盖所述导体压接部以及所述包覆电线的末端,所述第二部分覆盖所述连接端子的相对于所述包覆电线的末端位于末端侧且与所述导体压接部相比部件厚度薄的部分,在所述第二部分的所述第一台阶的附近形成有向所述连接端子凹陷的第一凹部。
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