[发明专利]光电混载模块在审
| 申请号： | 201480029316.1 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105264413A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 田中直幸;柴田直树;辻田雄一;増田将太郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/42;G02B6/138 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不在用于将光波导路与光元件之间密封的密封树脂中存在气泡的光电混载模块。在该光电混载模块中，在光波导路(W)的上包层(3)上直接形成有电路(4)，在该电路(4)的规定部分(安装用焊盘(4a))上安装有光元件(5)。所述上包层(3)的覆盖芯部(2)的部分成为凸状，将所述光元件(5)的中央部借助密封树脂(6)定位在该凸状部分之上。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 模块 | ||
【主权项】：
一种光电混载模块，其包括光波导路、直接形成于该光波导路的电路、安装于该电路的光元件、以及用于将所述光波导路与所述光元件之间密封的密封树脂，其特征在于，所述光波导路具有：下包层；光路用的芯部，其为线状且突出设置于该下包层的表面；以及上包层，其以沿着该突出设置的芯部的侧面和顶面覆盖芯部的状态成为凸状，所述光元件以与上包层的形成于所述芯部的顶面的部分保持规定的距离的方式定位在上包层的形成于所述芯部的顶面的部分之上。
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