[发明专利]光电混载模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电混载模块，其包括光波导路、直接形成于该光波导路的电路、安装于该电路的光元件、以及用于将所述光波导路与所述光元件之间密封的密封树脂。

背景技术

通常，光电混载模块通过以下方式制成：单独制作在基板的表面上形成有电路的电路单元和按照下包层、芯部、上包层的顺序层叠下包层、芯部、上包层而形成的光波导路，利用粘接剂将所述电路单元的基板的背面贴合于该光波导路的上包层的表面，将光元件安装于所述电路单元的与在所述光波导路的芯部形成的光反射面(光路转换面)相对应的部分，利用用于保护所述光元件的密封树脂将该光元件与所述电路单元的基板之间密封。

另外，作为使制造简化的光电混载模块，如图10的横剖视图所示，提出如下一种直接(没有所述基板的状态下)使电路4形成于光波导路W1的上包层13的表面而成的光电混载模块(例如，参照专利文献1)。该光电混载模块的密封树脂6设于光元件5与上包层13之间。此外，在图10中，附图标记11是所述光波导路W1的下包层，附图标记12是所述光波导路W1的芯部。

专利文献1：日本特开2007－156026号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在所述以往的光电混载模块中，有时在密封树脂6中存在气泡20。当在密封树脂6中如此存在气泡20时，在该密封树脂6中传播的光会在该密封树脂与气泡20之间的界面发生折射或漫反射而不能适当地传播，从而使光传播效率降低。

因此，针对例如所述专利文献1(其他以往技术也同样)，本发明者们研究了其存在所述气泡20的原因，结果发现：设有密封树脂6的、上包层13与光元件5之间的空隙较大是存在所述气泡20的原因。即，在所述以往的光电混载模块中，上包层13的与用于安装光元件5的部分相对应的表面部分平坦，在该平坦面上形成有电路4，光元件5安装在该电路4的安装用焊盘4a的一部分上。因此，在上包层13的表面与光元件5之间保持有相当于电路4的厚度和光元件5的电极5a的厚度的合计厚度的距离L1。该距离L1通常在25μm～150μm的范围内。

并且，所述密封树脂6通过以下方式形成：使用吸管(日文：スポイト)等液体供给器自所述安装部分的周缘部注入作为密封树脂6的形成材料的液状的树脂，在利用毛细现象使该液状的树脂充满上包层13的表面与光元件5之间的空隙之后，利用加热等使该液状的树脂固化。在此，由于上包层13的表面与光元件5之间的空隙较大，因此，所述液状的树脂会首先自周缘部起充满上包层13的表面与光元件5之间的空隙的周缘部，最后将上包层13的表面与光元件5之间的空隙的中央部充满。因此，在中央部残留有空气，在该状态下原封不动地使密封树脂6固化，因此，所述空气成为密封树脂6中的气泡20。通常，在该中央部形成有发光部或受光部，因此从该发光部发出的光或由受光部接收的光会如所述那样在密封树脂6与气泡20之间的界面发生折射或漫反射。

本发明是鉴于这样的情况而做出的，其目的在于，提供一种在将光波导路与光元件之间密封的密封树脂中不存在气泡的光电混载模块。

用于解决问题的方案

为了实现所述目的，本发明提供一种光电混载模块，其包括光波导路、直接形成于该光波导路的电路、安装于该电路的光元件、以及用于将所述光波导路与所述光元件之间密封的密封树脂，其特征在于，所述光波导路具有：下包层；光路用的芯部，其为线状且突出设置于该下包层的表面；以及上包层，其以沿着该突出设置的芯部的侧面和顶面覆盖芯部的状态成为凸状，所述光元件以与上包层的形成于所述芯部的顶面的部分保持规定的距离的方式定位在上包层的形成于所述芯部的顶面的部分之上。

发明的效果