[发明专利]模块有效

专利信息
申请号: 201480029008.9 申请日: 2014-03-10
公开(公告)号: CN105230135B 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 小川伸明;野村忠志 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 陈力奕
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块(1)包括安装元件(3a、3b)的布线基板(2);形成于布线基板(2)的一个主面的基板电极(4a);一端连接到基板电极(4a)的柱状导体(5a);覆盖柱状导体(5a)的外周面而形成的中间被膜(6);以及覆盖布线基板(2)的一个主面及中间被膜(6)而进行设置的第1密封树脂层(7a),中间被膜(6)具有柱状导体(5a)的线膨胀系数与第1密封树脂层(7a)的线膨胀系数之间的线膨胀系数。如此一来,通过中间被膜(6),可以缓和第1密封树脂层(7a)膨胀、收缩时作用于柱状导体(5a)的应力,并能防止第1密封树脂层(7a)与柱状导体(5a)的界面发生剥离,因此,模块(1)与外部的连接可靠性提高。
搜索关键词: 模块
【主权项】:
一种模块,其特征在于,包括:安装元件的布线基板;形成于所述布线基板的一个主面的基板电极;一端连接到所述基板电极的柱状导体;覆盖所述柱状导体的外周面而形成的中间被膜;以及覆盖所述布线基板的一个主面及所述中间被膜而进行设置的密封树脂层,所述中间被膜具有所述柱状导体的线膨胀系数与所述密封树脂层的线膨胀系数之间的线膨胀系数,对所述柱状导体进行配置,使得所述柱状导体的与所述基板电极的连接面的中心点相对于所述基板电极的与所述柱状导体的连接面的中心点沿规定方向偏移。
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