[发明专利]模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种对连接到布线基板的外部连接用柱状导体进行树脂密封而形成的模块。

背景技术

一直以来，使用连接到布线基板的柱状导体与外部进行连接的模块为人们所熟知。例如，图11所示的专利文献1中所记载的模块100具备：布线基板101；形成于该布线基板101的一个主面上的多个基板电极102；分别设置于各基板电极102上且一端连接到基板电极102的多个外部连接用柱状导体103；覆盖布线基板101的一个主面及各柱状导体103的密封树脂层104；以及分别设置于密封树脂层104的表面并连接到对应的柱状导体103的另一端的多个外部电极105，通过将各外部电极105连接到外部母板等，来将模块100连接到外部。根据此种构成，可以在布线基板101的两主面上安装元件，或者将模块100的布线结构设计为立体结构，从而可以实现模块100的小型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-12870号公报(参照第0010～0028段、图1等)

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，根据现有的模块100的结构，密封树脂层104随温度变化而膨胀、收缩时，应力作用于各柱状导体103，会导致柱状导体103和布线基板101的连接部即基板电极102与柱状导体103的界面、以及布线基板101与基板电极102的界面发生剥离，造成连接不良等问题。此外，由于密封树脂层104与柱状导体103的线膨胀系数不同，彼此间的膨胀、收缩量差异导致产生应力，在模块100的温度发生变化时，有可能导致两者的界面发生剥离。这种情况下，由于密封树脂层104的膨胀、收缩等而作用于柱状导体103的应力会集中于布线基板101与柱状导体103之间的连接部，基板电极102与柱状导体103的界面、以及布线基板101与基板电极102的界面容易发生剥离。此外，如果柱状导体103与密封树脂层104之间发生剥离，在将模块100安装到外部的母板等上时，由于母板与模块100的密封树脂层104的线膨胀系数不同而作用于柱状导体103的应力会集中于布线基板101与柱状导体103之间的连接部，同样，有可能会导致基板电极102与柱状导体103的界面、以及布线基板101与基板电极102的界面发生剥离。

另外，在布线基板101与柱状导体103的连接部上，柱状导体103与基板电极102为金属之间的结合，而当布线基板101由陶瓷或玻璃环氧树脂形成时，布线基板101与基板电极102为异种材料之间的结合，因此，布线基板101与基板电极102的密合强度弱于柱状导体103与基板电极102的密合强度。因此，如果应力作用于柱状导体103，在布线基板101与柱状导体103之间的连接部上，布线基板101与基板电极102的界面发生剥离的情况较多。为此，考虑通过增大基板电极102俯视时的面积，来增大基板电极102与布线基板101的接触面积，提高布线基板101与基板电极102的密合强度，但随着近年来模块的小型化，要求基板电极102实现小型、窄间距，因此，基板电极102的尺寸增大也是有限度的。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本发明的模块的特征在于，具备：安装元件的布线基板；形成于所述布线基板的一个主面上的基板电极；一端连接到所述基板电极的柱状导体；覆盖所述柱状导体的外周面而形成的中间被膜；以及覆盖所述布线基板的一个主面及所述中间被膜而设置的密封树脂层，所述中间被膜具有所述柱状导体的线膨胀系数与所述密封树脂层的线膨胀系数之间的线膨胀系数。