[发明专利]管理装置、衬底处理系统、装置信息更新方法及存储介质有效
申请号: | 201480026651.6 | 申请日: | 2014-05-20 |
公开(公告)号: | CN105247657B | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 越卷寿朗;浅井一秀;清水英人;屋敷佳代子;山本一良;牧野修久 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;G05B19/418 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 将与具有用于处理衬底的装置信息的衬底处理装置连接的管理装置构成为具有:设定部,设定所述装置信息中的成为所述装置信息的基准的基准装置信息;操作显示部,基于由所述设定部设定的所述基准装置信息,分别对提取从所述衬底处理装置获取的获取装置信息和所述基准装置信息之间的差异而得到的差异部和包含所述基准装置信息在内的所述装置信息的内容进行显示;和控制部,进行如下控制:当从所述操作显示部接收所述获取装置信息和所述基准装置信息之间的差异部的修正指示时,基于所述修正指示,修正所述获取装置信息并创建修正装置信息,并将该修正装置信息向所述衬底处理装置发送。 | ||
搜索关键词: | 管理 装置 衬底 处理 系统 信息 更新 方法 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种管理装置,其与互不相同的三台以上衬底处理装置连接,所述三台以上衬底处理装置分别具有用于处理衬底的装置信息,所述管理装置的特征在于,具有:设定部,其将所述三台以上衬底处理装置中的、任一装置所保存的装置信息设定作为基准装置信息;操作显示部,其分别对提取获取装置信息与所述基准装置信息之间的差异而得到的差异部和所述基准装置信息进行显示,并进行所述差异部的修正指示,所述获取装置信息是基于由所述设定部设定的所述基准装置信息而从所述三台以上衬底处理装置中的除了所述任一装置以外的不同装置获取的装置信息;和控制部,其进行如下控制:当从所述操作显示部接收针对该差异部的修正指示时,基于所述修正指示,修正所述获取装置信息并创建修正装置信息,将该修正装置信息向所述不同装置发送,所述操作显示部被构成为:具有分别显示所述获取装置信息的内容和所述基准装置信息的内容的装置信息比较画面,在所述装置信息比较画面中,所述获取装置信息和所述基准装置信息一致的部分显示空白,显示所述获取装置信息和所述基准装置信息的差异部,以特定所述差异部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造