[发明专利]用于创建完全微波吸收印刷电路板的方法和装置在审
| 申请号： | 201480026263.8 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN105340133A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | P·索尔萨 | 申请（专利权）人： | 伟创力有限责任公司 |
| 主分类号： | H01Q17/00 | 分类号： | H01Q17/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 谢鑫;肖冰滨 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 这里描述了用于生产射频吸收(RFA)或完全微波吸收(PMA)印刷电路板(PCB)的方法和装置。可以将超材料层应用到低介质基板。然后可以向超材料层添加电阻和电容组件。然后可以将超材料层形成到RFA或PMA PCB中，该RFA或PMAPCB可以包括一个多层构件，用于诸如在PCB中在微波频率范围之类的目标频率范围中吸收电磁辐射。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 创建 完全 微波 吸收 印刷 电路板 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于生产射频吸收(RFA)印刷电路板(PCB)的方法，该方法包括：将多个超材料层应用到多个低介质基板；向所述多个超材料层中的每个超材料层添加电阻组件；向所述多个超材料层中的每个超材料层添加电容组件；将所述多个超材料层中的每个超材料层形成到多个RFA层中；以及将所述多个RFA层中的每个RFA层应用在多层PCB构件中，以用于在目标频率范围中吸收电磁辐射。
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