[发明专利]用于创建完全微波吸收印刷电路板的方法和装置

权利要求书

1.一种用于生产射频吸收(RFA)印刷电路板(PCB)的方法，该方法包括：

将多个超材料层应用到多个低介质基板；

向所述多个超材料层中的每个超材料层添加电阻组件；

向所述多个超材料层中的每个超材料层添加电容组件；

将所述多个超材料层中的每个超材料层形成到多个RFA层中；以及

将所述多个RFA层中的每个RFA层应用在多层PCB构件中，以用于在目标频率范围中吸收电磁辐射。

2.根据权利要求1所述的方法，其中凹版印刷用于将所述多个超材料层应用到所述多个低介质基板。

3.根据权利要求1所述的方法，其中转印用于将所述多个超材料层应用到所述多个低介质基板。

4.根据权利要求1所述的方法，其中直写、DPN、或电子喷印印刷用于将所述多个超材料层应用到所述多个低介质基板。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述目标频率范围是微波频率范围。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述多层PCB构件中的每个超材料层被机械地紧固。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述多层PCB构件中的所述超材料层被热成型到单个子构件中。

8.根据权利要求1所述的方法，其中每个低介质基板包括均匀地散布在基体内的具有不等的介质常数的球体，其中所述基体的介质常数比所述球体的介质常数小至少两个数量级。

9.根据权利要求8所述的方法，其中在PCB中的EMI吸收剂层中的平面板中使用所述基体和球体。

10.一种射频吸收(RFA)印刷电路板(PCB)，其通过包括以下步骤的过程被制备：

将多个超材料层应用到多个低介质基板；

向所述多个超材料层中的每个超材料层添加电阻组件；

向所述多个超材料层中的每个超材料层添加电容组件；

将所述多个超材料层中的每个超材料层形成到多个RFA层中；以及

将所述多个RFA层中的每个RFA层应用在多层PCB构件中，以用于在目标频率范围中吸收电磁辐射。

11.根据权利要求10所述的RFAPCB，其中凹版印刷用于将所述多个超材料层应用到所述多个低介质基板。

12.根据权利要求10所述的RFAPCB，其中，转印用于将所述多个超材料层应用到所述多个低介质基板。

13.根据权利要求10所述的RFAPCB，其中直写、DPN、或电子喷印印刷用于将所述多个超材料层应用到所述多个低介质基板。

14.根据权利要求10所述的RFAPCB，其中所述目标频率范围是微波频率范围。

15.根据权利要求10所述的RFAPCB，其中所述多层PCB构件中的每个超材料层被机械地紧固。

16.根据权利要求10所述的RFAPCB，其中所述多层PCB构件中的所述超材料层被热成型到单个子构件中。

17.根据权利要求10所述的RFAPCB，其中每个低介质基板包括均匀地散布在基体内的具有不等的介质常数的球体，其中所述基体的介质常数比所述球体的介质常数小至少两个数量级。

18.根据权利要求17所述的RFAPCB，其中在PCB中的EMI吸收剂层中的平面板中使用所述基体和球体。

19.一种用于生产完全微波吸收(PMA)印刷电路板(PCB)的方法，该方法包括：

将多个超材料层印刷到多个低介质基板；

向所述多个超材料层中的每个超材料层添加电阻组件；

向所述多个超材料层中的每个超材料层添加电容组件；

将所述多个超材料层中的每个超材料层形成到多个PMA层中；以及

将所述多个PMA层中的每个PMA层应用在多层PCB构件中，以用于在微波频率范围中吸收电磁辐射。

20.根据权利要求19所述的方法，其中凹版印刷用于将所述多个超材料层印刷到所述多个低介质基板。