[发明专利]对于利用用于化学机械抛光的晶片及晶片边缘/斜角清洁模块的盘/垫清洁的设计有效
申请号: | 201480023143.2 | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN105164793B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | H·陈;S-H·高 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种用于在化学机械平面化(chemical mechanical planarizing;CMP)之后清洁基板的方法及装置。该装置包括外壳;基板保持器,该基板保持器可在第一轴线上旋转且被配置成以基本上垂直的取向保持基板;第一垫保持器,该第一垫保持器具有以平行且间隔开的关系面向基板保持器的垫保持表面,该第一垫保持器可在可平行于第一轴线旋转的第二轴上旋转;第一致动器,该第一致动器可操作以相对于基板保持器移动垫保持器以改变在第一轴线与第二轴线之间所限定的距离;以及第二垫保持器,该第二垫保持器设置在外壳中,该第二垫保持器具有以平行且间隔开的关系面向基板保持器的垫保持表面,其中该第二垫保持器与旋转臂耦接。 | ||
搜索关键词: | 对于 利用 用于 化学 机械抛光 晶片 边缘 斜角 清洁 模块 设计 | ||
【主权项】:
一种粒子清洁模块,包括:外壳;基板保持器,所述基板保持器设置在所述外壳中,所述基板保持器被配置成以垂直的取向保持基板,所述基板保持器可在第一轴线上旋转;第一垫保持器,所述第一垫保持器设置在所述外壳中,所述第一垫保持器具有以平行且间隔开的关系面向所述基板保持器的垫保持表面,所述第一垫保持器可在平行于所述第一轴线的第二轴线上旋转;第一致动器,所述第一致动器可操作以相对于所述基板保持器移动所述第一垫保持器以改变在所述第一轴线与所述第二轴线之间所限定的距离;第二垫保持器,所述第二垫保持器设置在所述外壳中,所述第二垫保持器具有以平行且间隔开的关系面向所述基板保持器的垫保持表面,所述第二垫保持器可在与所述第一轴线及所述第二轴线平行的第三轴线上旋转;以及旋转臂组件,包括:旋转臂,所述旋转臂与所述第一垫保持器耦接并且可操作以用于跨基板的表面扫掠所述第一垫保持器;以及横向致动器机构,所述横向致动器机构用于朝向所述基板保持器移动所述旋转臂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造